[發明專利]2層撓性配線用基板及使用其的撓性配線板

有效

• 申請號: 201410569301.6
• 申請日: 2014-10-22
• 公開（公告）號: CN104582257B
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發明（設計）人: 野口雅司;竹之內宏;西山芳英;島村富雄;鴻上政士;秦宏樹
• 申請（專利權）人: 住友金屬礦山株式會社
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 呂林紅

技術領域

本發明涉及由銅電鍍法析出銅層的一部分、改良了耐折性的2層撓性配線用基板，及采用該2層撓性配線用基板的撓性配線板。

背景技術

撓性配線板，利用其彎曲性被廣泛用于硬盤的讀寫頭、打印頭等電子設備的需要彎曲以至于需要折曲的部分，和液晶顯示屏內的彎曲配線等。

在該撓性配線板的制造中，采用把層合了銅層與樹脂層的撓性配線用基板(也稱作“覆銅層合板”、“FCCL：Flexible Copper Clad Lamination”)通過金屬面腐蝕法等進行配線加工的方法。

此金屬面腐蝕法，是對撓性配線用基板的銅層進行化學蝕刻處理而把不要的部分除去的方法。即，在撓性配線用基板的銅層中想要作為導體配線留下的部分的表面設置保護層，經過與銅對應的蝕刻液進行化學蝕刻處理以及水洗，將銅層的不要的部分選擇性地除去，形成導體配線。

而撓性配線用基板(FCCL)可以分類為三層FCCL板(以下稱作“三層FCCL”)和兩層FCCL板(稱作“兩層FCCL”)。

三層FCCL成為將電解銅箔、壓延銅箔粘接在基底(絕緣層)的樹脂膜上的結構(銅箔/粘接劑層/樹脂膜)。另一方面，兩層FCCL成為層合了銅層或銅箔與樹脂膜基材的結構(銅層或銅箔/樹脂膜)。

而且，上述兩層FCCL中大致存在三種。

即，在樹脂膜的表面依次鍍敷基底金屬層與銅層形成的FCCL(通稱為為金屬噴鍍基板)、在銅箔上涂布樹脂膜漆形成絕緣層的FCCL(通稱為涂印基板)，及在銅箔上層壓樹脂膜而成的FCCL(通稱為層壓基板)。

在上述金屬噴鍍基板即樹脂膜的表面依次鍍敷形成了基底金屬層與銅層的FCCL，能夠使銅層薄膜化，而且聚酰亞胺膜與銅層界面的平滑性高，所以，與涂印基板、層壓基板或三層FCCL比較，適合配線的圖案精致化。

例如，金屬噴鍍基板的銅層能夠通過干式鍍敷法及電鍍法來自由控制層厚，對此，涂印基板、層壓基板或三層FCCL則因所使用的銅箔而使其厚度等受到制約。

而且，對于在撓性配線板的配線中使用的銅箔，例如，通過對銅箔實施熱處理的方法(參照專利文獻1)、進行壓延加工的方法(參照專利文獻2)來謀求提高耐折性。

但是，這些方法涉及用于三層FCCL的壓延銅箔和電解銅箔、兩層FCCL中的涂印基板與層壓基板的銅箔自身的處理。

另外，銅箔的耐折性評價，在工業上使用“JISC－5016－1994”等、“ASTMD2176”規定的MIT耐彎曲度試驗(Folding Endurance Test)。

在此試驗中，以形成在試驗片上的電路圖案斷線為止的彎曲次數來進行評價，此彎曲次數越大則耐折性越佳。

專利文獻1日本特開平8－283886號公報

專利文獻2日本特開平6－269807號公報

發明內容

作為本發明的對象的2層撓性配線用基板，是在樹脂膜基材的至少單面上不通過粘接劑而依次形成有籽晶層與銅鍍層所構成的金屬層的鍍敷基板，因此，難以如現有技術文獻中公開的那樣僅僅對銅鍍層進行熱處理或實施壓延加工來提高耐折性，在鍍敷基板中希望制造出耐折性優異的鍍敷基板。

鑒于這樣的狀況，本發明提供一種耐折性優異的2層撓性配線用基板及撓性配線板。

本發明者們為了解決上述課題，對通過鍍敷法在聚酰亞胺樹脂層上形成的銅層的耐折性進行銳意研究，結果確認到在耐折性試驗前后，結晶配向性的變化及晶粒直徑的增加對耐折性試驗結果的影響，達成了本發明。

本發明的第1發明為，一種2層撓性配線用基板，所述2層撓性配線用基板，為設有不借助粘接劑而在聚酰亞胺膜的表面由鎳合金構成的基底金屬層和在所述基底金屬層的表面設置的銅層的層合結構的2層撓性配線用基板，其特征在于：在JIS C－5016－1994中規定的耐折性試驗的實施前后得到的所述銅層的結晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]為0.03以上，所述銅層的(111)面的結晶配向度指數為1.2以上，晶粒直徑為300nm以上，進而，所述銅層由在所述基底金屬層的表面成膜的銅薄膜層和在所述銅薄膜層的表面成膜的銅電鍍層構成，所述銅電鍍層，從其表面在膜厚的10％以上的厚度范圍內，通過基于周期性地進行短時間的電位翻轉的周期性反向(periodic reverse)電流的銅電鍍來形成，所述銅電鍍，在銅鍍敷液中添加鐵離子而進行。

本發明的第2發明為，第1發明中的2層撓性配線用基板的銅層的膜厚為5μm～12μm。