[發明專利]2層撓性配線用基板及使用其的撓性配線板有效
| 申請號： | 201410569301.6 | 申請日： | 2014-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN104582257B | 公開（公告）日： | 2018-03-27 |
| 發明（設計）人： | 野口雅司;竹之內宏;西山芳英;島村富雄;鴻上政士;秦宏樹 | 申請（專利權）人： | 住友金屬礦山株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038 | 代理人： | 呂林紅 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層撓性配線用基板 使用 撓性配 線板 | ||
1.一種2層撓性配線用基板，所述2層撓性配線用基板，為設有不借助粘接劑而在聚酰亞胺膜的表面由鎳合金構成的基底金屬層和在所述基底金屬層的表面設置的銅層的層合結構的2層撓性配線用基板，其特征在于：
在由JIS C－5016－1994規定的耐折性試驗的實施前后得到的所述銅層的結晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]為0.03以上，所述銅層的(111)面的結晶配向度指數為1.2以上，晶粒直徑為300nm以上，進而，
所述銅層由在所述基底金屬層的表面成膜的銅薄膜層和在所述銅薄膜層的表面成膜的銅電鍍層構成，
所述銅電鍍層，從其表面在膜厚的10％以上的厚度范圍內，通過基于周期性地進行短時間的電位翻轉的周期性反向電流的銅電鍍來形成，
所述銅電鍍，在銅鍍敷液中添加鐵離子而進行。
2.如權利要求1所述的2層撓性配線用基板，其特征在于，所述銅層的膜厚為5μm～12μm。
3.如權利要求1或2所述的2層撓性配線用基板，其特征在于，所述銅層的表面粗糙度，按算術平均粗糙度Ra為0.2μm以下。
4.一種撓性配線板，所述撓性配線板設有層合結構的配線，該層合結構的配線具備在聚酰亞胺膜的表面不借助粘接劑而由鎳合金構成的基底金屬層和在所述基底金屬層的表面的銅層，其特征在于：
在由JIS C－5016－1994規定的耐折性試驗的實施前后得到的所述銅層的結晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]為0.03以上，所述銅層的(111)面的結晶配向度指數為1.2以上且晶粒直徑為300nm以上，進而，
所述銅層由在所述基底金屬層的表面成膜的銅薄膜層和在所述銅薄膜層的表面成膜的銅電鍍層構成，
所述銅電鍍層，從其表面在膜厚的10％以上的厚度范圍內，通過基于周期性地進行短時間的電位翻轉的周期性反向電流的銅電鍍來形成，
所述銅電鍍，在銅鍍敷液中添加鐵離子而進行。
5.如權利要求4所述的撓性配線板，其特征在于，所述銅層的表面粗糙度，按算術平均粗糙度Ra為0.2μm以下。
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