[發明專利]用于電子電路板的連接銷有效
| 申請號: | 201410567511.1 | 申請日: | 2014-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN104901041B | 公開(公告)日: | 2019-01-18 |
| 發明(設計)人: | 金道燮 | 申請(專利權)人: | 現代自動車株式會社 |
| 主分類號: | H01R12/58 | 分類號: | H01R12/58 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 余剛;吳孟秋 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 電子 電路板 連接 | ||
提供一種用于電子電路板的連接銷,該連接銷將要被表面安裝到電子電路板的部件的引線電連接至電子電路板的通孔的內壁上的涂層。連接銷包括由導電金屬形成的圓柱形主體,該圓柱形主體被插入到電子電路板的通孔中。部件的引線被壓配,并且圓柱形主體的內表面設置有多個小突起,所述小突起在接觸壓配引線的突起時是可變形的。
技術領域
本公開整體涉及用于電子電路板的連接銷(connecting pin),并且更具體地,涉及用于電子電路板的防止電子電路板的通孔的內壁上的涂層被損壞并且當部件(諸如,壓配連接器、半導體封裝件等)表面安裝在電子電路板上時改善施加在部件的引線與板之間的加固力從而將部件的引線壓配(press-fit)在通孔中的連接銷。
背景技術
通常,在諸如印刷電路板(PCB)的電子電路板中,壓配連接器已被廣泛用于連接端子。
壓配連接器通過壓配將連接器引線連接到電子電路板的通孔中。這里,通孔形成在電子電路板上,并且孔的內壁涂布有導電金屬材料以便形成導電孔。
在引線數目大并且引線之間的距離窄的情況下通常可能出現焊接缺陷,因此,使用具有分別固定連接至通孔的引線的壓配連接器。
壓配連接器具有以下優點:具有簡單的連接過程,對PCB和設備部件不會產生熱損壞,不需要焊接橋,并且因為不存在關于引線的焊接過程所以消耗更少的能量。
圖1是示出壓配連接器如何連接至諸如PCB的電子電路板的截面圖。參考標號11表示連接器外殼并且參考標號12表示用于與電子電路板20相連接的連接器引線。
此外,參考標號21表示電子電路板20的塑料基板,并且參考標號22表示電子電路板20的電路圖案。
如圖所示,連接器引線12設置有直徑大于通孔24的內徑的楔形部分13,從而連接器引線12通過楔形部分13與通孔24的連接固定地壓配到通孔24中。
然而,現有技術具有以下問題:電路板20的通孔24的內壁上的涂層23因為引線12的壓配動作會受到損壞,并且因此,由于涂層被損壞的這種風險,加固力不能被調節到指定的等級以上,這導致加固力變弱。
具體地,當壓配連接器被適配到電動車輛(EV)或混合動力車輛的高壓規格時,可能存在由于加固力的劣化導致的變熱的問題。
發明內容
考慮到現有技術中出現的上述問題已經做出了本公開,并且本公開的一方面提供了一種用于電子電路板的連接銷。當諸如壓配連接器、半導體封裝件等的部件表面安裝在電子電路板上使得引線壓配到電子電路板的通孔中時,連接銷防止通孔的內壁上的涂層被損壞并且改善引線與電路板之間的加固力。
本公開的另一方面提供一種連接銷,解決上述問題并且除壓配連接器之外可適配于通過通孔和引線表面安裝在諸如PCB的電子電路板上的其他部件(諸如半導體封裝件)。
根據本公開的示例性實施方式,用于電子電路板的連接銷將將要被表面安裝到電子電路板的部件的引線電連接至電子電路板中的通孔的內壁上的涂層。連接銷包括由導電金屬制成并且被插入到電子電路板的通孔中的圓柱形主體。部件的引線被壓配,并且圓柱形主體的內表面設置有多個小突起,在所述小突起接觸壓配引線的突起時是可變形的。
圓柱形主體的外表面可與電子電路板中的通孔的內壁上的涂層接觸并且可進一步設置有多個小突起。
小突起可包括在圓柱形主體的內表面和外表面上以一定間距間隔開的滾花突起(knurling protrusion)。
滾花突起可相對于引線的插入方向可具有范圍從25°至65°的排布角度(θ)。
圓柱形主體在其上側和下側處可設置有在徑向上彎曲的上嚙合部件和下嚙合部件,從而圓柱形主體的嚙合部件以彎曲的形式從通孔向外突出,從而防止與通孔分開。
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