[發明專利]用于電子電路板的連接銷

有效

• 申請號: 201410567511.1
• 申請日: 2014-10-22
• 公開（公告）號: CN104901041B
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 金道燮
• 申請（專利權）人: 現代自動車株式會社
• 主分類號: H01R12/58
• 分類號: H01R12/58
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種用于電子電路板的連接銷，其中，所述連接銷將要被表面安裝到所述電子電路板的部件的引線電連接至所述電子電路板的通孔的內壁上的涂層，所述連接銷包括：

圓柱形主體，由導電金屬形成并且被插入到所述電子電路板的所述通孔中，

其中，所述部件的所述引線被壓配，并且所述圓柱形主體的內表面設置有多個小突起，當所述小突起接觸被壓配的引線的突起時所述小突起的形狀能變形，

其中，在所述圓柱形主體的所述內表面上的小突起包括在所述圓柱形主體的所述內表面上以一定間距間隔開的滾花突起，

其中，所述滾花突起相對于所述引線的插入方向具有范圍為從25°至65°的排布角度(θ)。

2.根據權利要求1所述的用于電子電路板的連接銷，其中，所述圓柱形主體的外表面與在所述通孔的所述內壁上的所述涂層接觸并且進一步設置有多個小突起。

3.根據權利要求2所述的用于電子電路板的連接銷，其中，在所述圓柱形主體的所述外表面上的小突起包括在所述圓柱形主體的所述外表面上以一定間距間隔開的滾花突起。

4.根據權利要求3所述的用于電子電路板的連接銷，其中，所述滾花突起沿著所述圓柱體的內表面相對于所述引線的插入方向傾斜范圍為從25°至65°的排布角度(θ)。

5.根據權利要求1所述的用于電子電路板的連接銷，其中，所述圓柱形主體在其上側和下側處設置有在徑向上彎曲的上嚙合部件和下嚙合部件，從而所述圓柱形主體的所述嚙合部件以彎曲的形式從所述通孔向外突出，所述嚙合部件防止與所述通孔分開。

6.根據權利要求5所述的用于電子電路板的連接銷，其中，所述圓柱形主體的下側與所述下嚙合部件一起在其外圓周處設置有多個切口，從而當所述圓柱形主體被插入到所述通孔中時，所述下嚙合部件在徑向上朝著所述下側的中心塌縮。

7.根據權利要求1所述的用于電子電路板的連接銷，其中，所述連接銷由金屬板形成并且在形成所述圓柱形主體的所述內表面上的小突起的位置處設置有表面涂層以便改善耐腐蝕性和機械性能。

8.根據權利要求7所述的用于電子電路板的連接銷，其中，所述表面涂層通過利用選自由Sn、Sn-Cu、Sn-Mn、Sn-Bi、Sn-Ag、Au和Zn所組成的組中的任意一種來涂覆所述金屬板而形成。

9.根據權利要求2所述的用于電子電路板的連接銷，其中，所述連接銷由金屬板形成并且在形成所述圓柱形主體的所述外表面上的小突起的位置處設置有表面涂層以便改善耐腐蝕性和機械性能。

10.根據權利要求9所述的用于電子電路板的連接銷，其中，所述表面涂層通過利用選自由Sn、Sn-Cu、Sn-Mn、Sn-Bi、Sn-Ag、Au和Zn所組成的組中的任意一種來涂覆所述金屬板而形成。

11.根據權利要求1所述的用于電子電路板的連接銷，其中，所述通孔的所述內壁上的所述涂層涂布有導電金屬以將所述引線與所述電子電路板的電路圖案電連接。