[發明專利]一種高密度高溫型熱縮壓敏帶的基材材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201410566460.0
• 申請日: 2012-11-23
• 公開（公告）號: CN104403162A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 徐煥輝;譚南樞;陳君;易杜;張真易
• 申請（專利權）人: 長園長通新材料有限公司
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L23/08;B29C47/92;B29C71/04;C09J7/02;C09J123/22;C09J123/20;C09J145/00;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 肖偉;鄧揚

技術領域

本發明涉及一種高密度高溫型熱縮壓敏帶的基材材料及其制備方法。?

背景技術

目前，國內生產的熱縮壓敏膠帶選用的是與傳統熱縮帶一樣的輻射交聯聚乙烯作為基材，這種輻射交聯聚乙烯基材多為中低密度聚乙烯。這種基材在常溫下的屈服強度很高，但高溫屈服強度很小。這種基材與熱熔膠搭配使用時，由于熱熔膠的高溫剪切比較大，同時傳統熱縮帶用于新建管線補口，回填后一般都比較夯實，所以基材在受土壤應力擠壓時不會出現基材變形；當與壓敏膠搭配使用時，由于壓敏膠的高溫剪切強度小于熱熔膠，同時熱縮壓敏帶用于老管線修復，土壤回填一般會比較松散，在高溫運行下，會受土壤應力擠壓而導致基材容易產生塑性形變，從而影響熱縮壓敏帶防腐效果或出現失效。?

發明內容

為了解決以上技術問題，本發明提供一種高密度高溫型熱縮壓敏帶的基材材料，按重量百分比，包括：高密度聚乙烯65-75％；中密度聚乙烯10-15％；線性低密度聚乙烯10-20％；主抗氧劑0.5-1％；輔抗氧劑0.5-1％；黑色母2-3％。?

所述主抗氧劑采用抗氧劑1010、抗氧劑1076和抗氧劑SKY-1035中的一種。?

所述輔抗氧劑采用抗氧劑DSTP、抗氧劑DLTP和抗氧劑PKY-168中的一種。?

本發明還提供了一種高密度高溫型熱縮壓敏帶的膠帶，按重量百分比，包括：丁基橡膠6-12％，高分子量聚異丁烯8-15％；中分子量聚異丁烯14-19％；低分子量聚異丁烯8-12％；增粘樹脂9-15％；無機增強粉料30-45％；抗氧劑0.5-1％,防老劑0.5-1％；黑色母0.5-1％。?

所述無機增強粉料采用滑石粉、輕鈣、硫酸鋇和高嶺土中的一種?

所述增粘樹脂采用C5加氫石油樹脂、萜烯T-100、C5/C9共聚石油樹脂。?

所述抗氧劑采用抗氧劑1010、抗氧劑1076和抗氧劑SKY-1035中的一種。?

所述防老劑采用防老劑264、防老劑2246和防老劑DOD中的一種。?

本發明還提供了一種制造高密度高溫型熱縮壓敏帶的基材材料的方法，包括以下幾個步驟：?

步驟A：按照所述配方按質量比稱量，均勻混合后通過雙螺桿擠出機，擠出造粒料；?

步驟B:將均勻混合的基材原料加入雙螺桿擠出機的下料口，擠出造粒得到基材造粒料：?

步驟C：將步驟B得到的高密度聚乙烯基材造粒料經烘干后輸送到單螺桿擠出機下料口，按下列工藝擠出、裁切成半成品：?

步驟D：擠出后的片材經電子加速器輻射交聯后待用。?

輻射交聯工藝，使擠出后的片材勻速通過電子加速器電子出口的正下方，使帶有特定能量為9MeV的加速電子穿透基材，使聚乙烯分子鏈內部及分子鏈之間產生交聯，其中，加速電子的特定能量。?

優選的，所述步驟D中擠出的片材的厚度為1.2mm。?

優選的，所述步驟D所得到的基材的密度大于0.94g/cm³，小于0.94g/cm³

優選的，所述擠出機的機筒自進料口至模頭順序設置七段加熱區，各區溫度依次為：120±20℃、160±20℃、170±20℃、180±20℃、185±20℃、185±20℃、185±20℃；所述擠出機的模頭自一側至另一側依序設置有五個加熱區，各區溫度依次為190±25℃、190±25℃、190±25℃、190±25℃、190±25℃。?

本發明還提供了一種制造高密度高溫型熱縮壓敏帶膠帶的方法，包括以下幾個步驟：?

步驟E：按照所述配方按質量比稱量通過捏合機，混合制成膠泥：?

步驟F：將混合均勻膠泥通過齒輪泵輸送到擠出機下料口，擠出、涂敷在基材上，再壓制成品。?

優選的，所述捏合機混合溫度140±15℃。?

優選的，所述捏合時間1.5-2小時。?

優選的，所述捏合機的機筒自進料口至模頭依序設置有六段加熱區，各區溫度依次為：120±10℃、130±10℃、135±10℃、140±10℃、140±10℃、?140±10℃。?

優選的，所述步驟B中所述成品的膠層厚度為1.3mm。?

本發明中的高溫型熱縮壓敏帶基材采用經輻射交聯的高密度聚乙烯基材，基材厚度1.2mm，膠層厚度1.3mm。?