[發明專利]一種高密度高溫型熱縮壓敏帶的基材材料及其制備方法有效

申請號：	201410566460.0	申請日：	2012-11-23
公開（公告）號：	CN104403162A	公開（公告）日：	2015-03-11
發明（設計）人：	徐煥輝;譚南樞;陳君;易杜;張真易	申請（專利權）人：	長園長通新材料有限公司
主分類號：	C08L23/06	分類號：	C08L23/06;C08L23/08;B29C47/92;B29C71/04;C09J7/02;C09J123/22;C09J123/20;C09J145/00;C09J11/04;C09J11/06
代理公司：	深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248	代理人：	肖偉;鄧揚
地址：	518000 廣東省深圳市光明新區公明***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種高密度高溫型熱縮壓敏帶基材材料及其制備方法
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【權利要求書】：

1.一種高密度高溫型熱縮壓敏帶的基材材料，其特征在于，按重量百分比，包括：高密度聚乙烯65-75%；中密度聚乙烯10-15%；線性低密度聚乙烯10-20%；主抗氧劑0.5-1%；輔抗氧劑0.5-1%；黑色母?2-3%；

所述主抗氧劑采用抗氧劑1010、抗氧劑1076和抗氧劑SKY-1035中的一種；

所述輔抗氧劑采用抗氧劑DSTP、?抗氧劑DLTP和抗氧劑PKY-168中的一種。

2.一種制造如權利要求1所述的高密度高溫型熱縮壓敏帶的基材材料的方法，其特征在于，包括以下幾個步驟：

步驟A：按照所述配方按質量比稱量，均勻混合后通過雙螺桿擠出機，擠出造粒料；

步驟B:?將步驟A得到的基材原料加入雙螺桿擠出機的下料口，擠出造粒得到基材造粒料：

步驟C：將步驟B得到的高密度聚乙烯基材造粒料經烘干后輸送到單螺桿擠出機下料口，擠出、裁切成半成品：

步驟D：擠出后的片材經電子加速器輻射交聯后待用。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述步驟D中擠出的片材的厚度為1.2mm。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述步驟D所得到的基材的密度不小于0.94g/cm³。

5.如權利要求2至4任一項所述的方法，其特征在于，所述擠出機的機筒自進料口至模頭順序設置七段加熱區，各區溫度依次為：?120+20℃、160+20℃、170+20℃、180+20℃、185+20℃、185+20℃、185+20℃；所述擠出機的模頭自一側至另一側依序設置有五個加熱區，各區溫度依次為190+25℃、190+25℃、190+25℃、190+25℃、190+25℃。