[發(fā)明專利]一種LED光源基板及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410566107.2
• 申請日: 2014-10-22
• 公開（公告）號: CN105590994A
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林朝暉;邱新旺;蘇錦樹
• 申請（專利權(quán)）人: 泉州市金太陽照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/50;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到LED照明的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及到一種LED光源基板及其制 作方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)具有耗能少、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)，在節(jié)能減碳的 政策背景下，是替代白熾燈、節(jié)能燈等照明光源的下一代理想光源。隨著芯片 制程能力的不斷提升，發(fā)光二極管的發(fā)光效率與亮度不斷提高，而以發(fā)光二極 管作為照明光源的LED應(yīng)用產(chǎn)品的性價比不斷攀升，在諸如大型戶外廣告牌等 耗電量大、需要長時間點(diǎn)亮的場合，用LED替換傳統(tǒng)光源燈具的節(jié)能效果明顯。

目前，有多種方法可以制備取得白光LED光源。例如：A.用藍(lán)光LED芯片 固晶后，用金線打電極，再在表面敷涂YAG熒光粉，通過藍(lán)光激發(fā)熒光粉產(chǎn)生 黃綠光，黃綠光與藍(lán)光混合得到白光；B.用紫外光LED芯片固晶后，用金線打 電極，再在表面敷涂RGB熒光粉，通過紫外光激發(fā)熒光粉產(chǎn)生白光等。不同的 制備方法各有優(yōu)勢，也各有缺點(diǎn)，缺點(diǎn)主要集中在制備時對工藝的限制上。目 前LED白光制備工藝中，固晶、打線、點(diǎn)粉、烘烤、測試是常見的工藝路線， 在該制備工藝中，打線的質(zhì)量和敷點(diǎn)熒光粉的質(zhì)量都會影響LED光源的封裝良 率，而打線的質(zhì)量和敷點(diǎn)熒光粉的質(zhì)量并不好控制，容易出現(xiàn)問題。因而，尋 找易于制備的新工藝來取得白光LED光源，是目前LED封裝市場的一個側(cè)重點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種LED光源基板及其制作方法，采用回流焊接實(shí)現(xiàn) 線路的連接，可省去打線的工藝，采用標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)控制噴熒光粉膠層和貼熒光 膜片層，均勻性較好，制得的LED光源成品良率高，光色均勻。

為此，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種LED光源基板的制作方法，包括如 下步驟：印刷錫膏：在設(shè)好線路的基板上，將與LED芯片正、負(fù)極電極相對應(yīng) 的位置印刷上錫膏；固晶：將LED芯片貼合在基板上，所述LED芯片的正、負(fù) 極電極位與基板上印刷有錫膏的正、負(fù)極電極位相對應(yīng)；回流焊接：將完成固 晶的基板送入熱風(fēng)回流焊爐腔內(nèi)，使基板線路與LED芯片通過錫膏的熔化而焊 接在一起；噴熒光粉膠層：在LED芯片周邊噴涂熒光粉膠層，并用烤箱烘烤固 化熒光粉膠層；貼熒光膜片層：在熒光粉膠層表面貼覆熒光膜片，并用烤箱烘烤 使熒光膜片緊貼熒光粉膠層。

其中，所述方法在貼熒光膜片層步驟后還包括對LED光源基板進(jìn)行測試的 步驟。

其中，所述印刷錫膏的步驟采用鋼網(wǎng)印刷的方法。

其中，所述熒光粉膠層為一層或者多層。

其中，所述熒光膜片層為摻有熒光粉、可被LED激發(fā)而形成不同色溫的熒 光膜片。

本發(fā)明還提供了一種LED光源基板，所述LED光源基板包括基板、LED芯片、 熒光粉膠層和熒光膜片層，所述LED芯片設(shè)在基板上，所述熒光粉膠層涂覆在 LED芯片周邊，所述熒光膜片層貼覆在熒光粉膠層上。

本發(fā)明采用以上技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)了省略打線的工藝，節(jié)省了昂貴的金線耗 材，又可避免打線的產(chǎn)能瓶頸，并采用標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)控制噴熒光粉膠層和貼熒光 膜片層，均勻性較好，制得的LED光源成品良率高，光色均勻。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的LED光源基板印刷錫膏后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的LED光源基板印刷錫膏后的結(jié)構(gòu)局部放大示意圖。

圖3為本發(fā)明的LED光源基板固晶后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明的LED光源基板固晶后的結(jié)構(gòu)局部放大示意圖。

圖5為本發(fā)明的LED光源基板噴熒光粉膠層后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明的LED光源基板貼熒光膜片層后的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)更加的清晰，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例， 對本發(fā)明的具體實(shí)施方式做出更為詳細(xì)的說明，在下面的描述中，闡述了很多 具體的細(xì)節(jié)以便于充分的理解本發(fā)明，但是本發(fā)明能夠以很多不同于描述的其 他方式來實(shí)施。因此，本發(fā)明不受以下公開的具體實(shí)施的限制。

如圖1-圖6所示，一種LED光源基板的制作方法，包括如下步驟：

S1，印刷錫膏：如圖1、圖2所示，在設(shè)好線路0的基板1上，將與LED芯 片的正、負(fù)極電極相對應(yīng)的位置印刷上錫膏2，其中印刷錫膏2采用的是鋼網(wǎng)印 刷的方法；