[發明專利]一種LED光源基板及其制作方法在審
| 申請號： | 201410566107.2 | 申請日： | 2014-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN105590994A | 公開（公告）日： | 2016-05-18 |
| 發明（設計）人： | 林朝暉;邱新旺;蘇錦樹 | 申請（專利權）人： | 泉州市金太陽照明科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/50;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市鯉*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 光源 及其 制作方法 | ||
1.一種LED光源基板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：
印刷錫膏：在設好線路的基板上，將與LED芯片正、負極電極相對應的位 置印刷上錫膏；
固晶：將LED芯片貼合在基板上，所述LED芯片的正、負極電極位與基板 上印刷有錫膏的正、負極電極位相對應；
回流焊接：將完成固晶的基板送入熱風回流焊爐腔內，使基板線路與LED 芯片通過錫膏的熔化而焊接在一起；
噴熒光粉膠層：在LED芯片周邊噴涂熒光粉膠層，并用烤箱烘烤固化熒光 粉膠層；
貼熒光膜片層：在熒光粉膠層表面貼覆熒光膜片，并用烤箱烘烤使熒光膜 片緊貼熒光粉膠層。
2.根據權利要求1所述的LED光源基板的制作方法，其特征在于，所述方 法在貼熒光膜片層步驟后還包括對LED光源基板進行測試的步驟。
3.根據權利要求1所述的LED光源基板的制作方法，其特征在于，所述印 刷錫膏的步驟采用鋼網印刷的方法。
4.根據權利要求1所述的LED光源基板的制作方法，其特征在于，所述熒 光粉膠層為一層或者多層。
5.根據權利要求1所述的LED光源基板的制作方法，其特征在于，所述熒 光膜片層為摻有熒光粉、可被LED激發而形成不同色溫的熒光膜片。
6.一種LED光源基板，其特征在于：所述LED光源基板包括基板、LED芯 片、熒光粉膠層和熒光膜片層，所述LED芯片設在基板上，所述熒光粉膠層涂 覆在LED芯片周邊，所述熒光膜片層貼覆在熒光粉膠層上。
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