[發(fā)明專利]線性間距分布固定電荷島SOI耐壓結(jié)構(gòu)及功率器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410564342.6 | 申請日: | 2014-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN104269403B | 公開(公告)日: | 2017-08-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李海鷗;李琦;翟江輝;唐寧;蔣行國;李躍 | 申請(專利權(quán))人: | 桂林電子科技大學(xué) |
| 主分類號: | H01L27/092 | 分類號: | H01L27/092 |
| 代理公司: | 桂林市持衡專利商標事務(wù)所有限公司45107 | 代理人: | 陳躍琳 |
| 地址: | 541004 廣*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 線性 間距 分布 固定 電荷 soi 耐壓 結(jié)構(gòu) 功率 器件 | ||
1.一種線性間距分布固定電荷島SOI耐壓結(jié)構(gòu),包括自下而上依次疊放的襯底層(8)、介質(zhì)埋層(9)和有源層(4),其特征在于:還進一步包括多個濃度大于等于1×1013cm-2的高濃度固定電荷區(qū)(10);這些高濃度固定電荷區(qū)(10)由介質(zhì)材料形成,且電荷極性為正;這些高濃度固定電荷區(qū)(10)均位于介質(zhì)埋層(9)上部,且相互之間呈間斷設(shè)置;在橫向耐壓方向上,每2個高濃度固定電荷區(qū)(10)之間的間距呈線性遞減或遞增。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線性間距分布固定電荷島SOI耐壓結(jié)構(gòu),其特征在于:所有高濃度固定電荷區(qū)(10)的濃度均相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線性間距分布固定電荷島SOI耐壓結(jié)構(gòu),其特征在于:所述高濃度固定電荷區(qū)(10)通過離子注入方式注入到介質(zhì)埋層(9)中,且注入的離子為銫正離子、鈉正離子、碘正離子、硼正離子和/或硅正離子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線性間距分布固定電荷島SOI耐壓結(jié)構(gòu),其特征在于:所有高濃度固定電荷區(qū)(10)的高度均相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線性間距分布固定電荷島SOI耐壓結(jié)構(gòu),其特征在于:所有高濃度固定電荷區(qū)(10)的頂部至介質(zhì)埋層(9)上表面的距離相等。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線性間距分布固定電荷島SOI耐壓結(jié)構(gòu),其特征在于:所述介質(zhì)埋層(9)上開有上下貫通襯底層(8)和有源層(4)的散熱硅窗口(15)。
7.具有權(quán)利要求1~6中任意一項所述的具有線性間距分布固定電荷島SOI耐壓結(jié)構(gòu)的SOI功率器件,其特征在于:包括自下而上依次疊放的襯底層(8)、介質(zhì)埋層(9)和有源層(4);所述有源層(4)內(nèi)的兩側(cè)上邊角處設(shè)置有源區(qū)(2)、溝道區(qū)(7)和漏區(qū)(5);源區(qū)(2)和溝道區(qū)(7)相貼,并同時設(shè)置在有源層(4)的一側(cè)上邊角處;漏區(qū)(5)則設(shè)置在有源層(4)的另一側(cè)上邊角處;有源層(4)的表面設(shè)有源極(1)、柵極(3)和漏極(6);源極(1)覆于源區(qū)(2)的上方,柵極(3)同時覆于源區(qū)(2)和溝道區(qū)(7)的上方;漏極(6)覆于漏區(qū)(5)的上方;其特征在于:還進一步包括多個濃度大于等于1×1013cm-2的高濃度固定電荷區(qū)(10);這些高濃度固定電荷區(qū)(10)由介質(zhì)材料形成,且電荷極性為正;這些高濃度固定電荷區(qū)(10)均位于介質(zhì)埋層(9)上部,且相互之間呈間斷設(shè)置;在橫向耐壓方向即源極(1)至漏極(6)的方向上,每2個高濃度固定電荷區(qū)(10)之間的間距呈線性遞減或遞增。
8.具有權(quán)利要求1~6中任意一項所述的具有線性間距分布固定電荷島SOI耐壓結(jié)構(gòu)的SOI功率器件,其特征在于:包括自下而上依次疊放的襯底層(8)、介質(zhì)埋層(9)和有源層(4);所述有源層(4)內(nèi)的兩側(cè)上邊角處設(shè)置有陰極電荷區(qū)(12)、溝道區(qū)(7)和陽極電荷區(qū)(13);陰極電荷區(qū)(12)和溝道區(qū)(7)相貼,并同時設(shè)置在有源層(4)的一側(cè)上邊角處;陽極電荷區(qū)(13)則設(shè)置在有源層(4)的另一側(cè)上邊角處;有源層(4)的表面設(shè)有陰極(11)、柵極(3)和陽極(14);陰極(11)覆于陰極電荷區(qū)(12)的上方,柵極(3)同時覆于陰極電荷區(qū)(12)和溝道區(qū)(7)的上方;陽極(14)覆于陽極電荷區(qū)(13)的上方;其特征在于:還進一步包括多個濃度大于等于1×1013cm-2的高濃度固定電荷區(qū)(10);這些高濃度固定電荷區(qū)(10)由介質(zhì)材料形成,且電荷極性為正;這些高濃度固定電荷區(qū)(10)均位于介質(zhì)埋層(9)上部,且相互之間呈間斷設(shè)置;在橫向耐壓方向即陽極(14)至陰極(11)的方向上,每2個高濃度固定電荷區(qū)(10)之間的間距呈線性遞減或遞增。
9.具有權(quán)利要求1~6中任意一項所述的具有線性間距分布固定電荷島SOI耐壓結(jié)構(gòu)的SOI功率器件,其特征在于:包括自下而上依次疊放的襯底層(8)、介質(zhì)埋層(9)和有源層(4);所述有源層(4)內(nèi)的兩側(cè)上邊角處分別設(shè)置有陰極電荷區(qū)(12)和陽極電荷區(qū)(13);有源層(4)的表面設(shè)有陰極(11)和陽極(14);陰極(11)覆于陰極電荷區(qū)(12)的上方;陽極(14)覆于陽極電荷區(qū)(13)的上方;其特征在于:還進一步包括多個濃度大于等于1×1013cm-2的高濃度固定電荷區(qū)(10);這些高濃度固定電荷區(qū)(10)由介質(zhì)材料形成,且電荷極性為正;這些高濃度固定電荷區(qū)(10)均位于介質(zhì)埋層(9)上部,且相互之間呈間斷設(shè)置;在橫向耐壓方向即陽極(14)至陰極(11)的方向上,每2個高濃度固定電荷區(qū)(10)之間的間距呈線性遞減或遞增。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于桂林電子科技大學(xué),未經(jīng)桂林電子科技大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410564342.6/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





