[發明專利]聲音傳感器的制備方法

有效

• 申請號: 201410563735.5
• 申請日: 2014-10-21
• 公開（公告）號: CN105530577B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 劉煉;李衛剛;鄭超;王偉;郭亮良
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00;B81C1/00
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

本發明揭示了一種聲音傳感器的制備方法，包含：提供一基底；在所述基底上依次形成第一犧牲層、第二犧牲層、振動電極、第三犧牲層、固定電極膜以及保護層；選擇性刻蝕所述保護層以及固定電極膜，形成一固定電極以及聲音孔；選擇性刻蝕所述基底，形成一基底開口；采用第一濕法刻蝕工藝去除所述第一犧牲層；采用灰化工藝去除所述第二犧牲層以及第三犧牲層，形成聲音傳感器。本發明的聲音傳感器的制備方法，可以避免或減少刻蝕液會殘留在空氣腔中，從而提高器件的性能。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別是涉及一種聲音傳感器的制備方法。

背景技術

麥克風在多種設備上都有應用，諸如移動電話和集成電路(IC)錄音機。作為麥克風的主要器件，聲音傳感器對聲音的傳輸起著至關重要的作用。目前，聲音傳感器中的空氣腔通常采用犧牲層釋放的方法進行制備，如圖1-圖9所示，具體的步驟包括：

首先，如圖1所示，提供一基底100；

然后，如圖2所示，在所述基底100上形成一第一犧牲層110，所述第一犧牲層110的材料為氧化物；

接著，如圖3所示，在所述第一犧牲層110上形成一振動電極120，所述振動電極120中可以形成有裂縫121，所述裂縫121可以改善聲音傳感器的信噪比。此外，所述第一犧牲層110上還可以設置有支撐所述振動電極120的支撐物，此為本領域的技術人員可以理解的，在圖3中未具體示出；

隨后，如圖4所示，在所述振動電極120上形成一第二犧牲層130，所述第二犧牲層130的材料為氧化物；

接著，如圖5所示，在所述第二犧牲層130上形成一固定電極膜140；

之后，如圖6所示，對所述第一犧牲層110和第二犧牲層130進行刻蝕，形成一環形的開槽131，所述開槽131將所述第一犧牲層110分為第一部分110a以及第二部分110b，所述開槽131將所述第二犧牲層130分為第一部分130a以及第二部分130b，第一犧牲層110的第一部分110a和第二犧牲層130的第一部分130a形成空氣腔的犧牲層，第一犧牲層110的第二部分110b和第二犧牲層130的第二部分130b形成基座部分150；

然后，如圖7所示，形成一保護層160，所述保護層160密封所述固定電極膜140、第二犧牲層130以及第一犧牲層110，所述保護層160同時密封所述基座部分150，空氣腔的犧牲層與基座部分150通過所述保護層160相隔離；

隨后，如圖8所示，選擇性刻蝕所述保護層160以及固定電極膜140，形成一固定電極141以及聲音孔161，所述聲音孔161露出部分所述第二犧牲層130；并選擇性刻蝕所述基底100，形成一基底開口101，所述基底開口101露出至少所述第一犧牲層110的第一部分110a；

由于所述第一犧牲層110、第二犧牲層130的材料為氧化物，所以，采用濕法刻蝕工藝去除所述第一犧牲層110的第一部分110a以及第二犧牲層130的第一部分130a，如圖9所示，在濕法刻蝕工藝中，刻蝕液從所述聲音孔161和基底開口101流入，并接觸所述第一犧牲層110a以及第二犧牲層130a，從而去除所述第一犧牲層110a以及第二犧牲層130a，形成空氣腔111，從而形成聲音傳感器1。

然而，由于在現有技術中，所述第一犧牲層110的第一部分110a以及第二犧牲層130的第一部分130a是通過濕法刻蝕工藝去除的，刻蝕液進入所述聲音孔161和基底開口101后才能接觸到所述第一犧牲層110a以及第二犧牲層130a，當所述第一犧牲層110a以及第二犧牲層130a被去除后，部分刻蝕液會殘留在空氣腔111中，從而影響聲音傳感器1的性能。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種聲音傳感器的制備方法，可以避免或減少刻蝕液會殘留在空氣腔中，從而提高器件的性能。