[發明專利]一種碳包覆銅電子漿料的制備方法

有效

• 申請號: 201410561703.1
• 申請日: 2014-10-21
• 公開（公告）號: CN104361950A
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 蘇曉磊;王艷萍;賈艷;王俊勃;屈銀虎;賀辛亥;徐潔;付翀;劉松濤
• 申請（專利權）人: 西安工程大學
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00
• 代理公司: 西安弘理專利事務所 61214
• 代理人: 羅笛

技術領域

本發明屬于電子封裝材料制備方法技術領域，具體涉及一種碳包覆銅電子漿料的制備方法。

背景技術

近年來，隨著電子工業集成化及數字化的迅速發展，電子漿料已廣泛應用于航空、航天及電子元器件等現代化技術領域。人們不僅要求電子漿料電阻要特別的小，而且對于電子漿料穩定性的要求也特別的高。

通常按導電相的不同，可將電子漿料分為貴金屬導電漿料和賤金屬導電漿料。

目前，在貴金屬電子漿料中，銀漿料應用較多，其導電導熱性能穩定，但昂貴的價格限制了其適用范圍，且Ag⁺具有遷移現象，因而會降低導電漿料的導電性，從而影響電子元器件的壽命。

賤金屬導電漿料成本較低，國內主要采用銅、鎳、鋁取代貴金屬，其中銅漿料應用較為廣泛，這是由于銅粉價格相對較低，來源較廣，具有比Au更為優良的高頻特性和導電性，導電性僅次于銀，其性能可以滿足電子漿料的要求；但由于銅的穩定性較差，使用過程中易被氧化，因此需對其進行改性處理以提高其穩定性和抗氧化性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種碳包覆銅電子漿料的制備方法，不僅能制備出穩定性好、導電性能優異的銅電子漿料，還能明顯的降低制備成本。

本發明所采用的技術方案是，一種碳包覆銅電子漿料的制備方法，具體按照以下步驟實施：

步驟1、先將甲醛與微米銅粉混合配制成混合溶劑A，再使用恒溫磁力攪拌器將混合溶劑A加熱，并不斷攪拌混合溶劑A直至上清液變為黑色，經靜置后倒掉上清液，留下沉淀物，最后用去離子水清洗沉淀物后烘干，制備出預處理銅粉；

步驟2、分別稱取葡萄糖/蔗糖、經步驟1得到的預處理銅粉，將稱取的葡萄糖/蔗糖與預處理銅粉混合，配制出混合溶劑B；對混合溶劑B進行加熱、保溫處理后得到碳包覆銅粉；

步驟3、分別量取松油醇、乙基纖維素、乙酸乙酯、聚醚消泡劑、硅烷偶聯劑、司班85，并將量取的六種物質混合后配制成混合溶液，再將混合溶液經水浴加熱后得到有機載體；

步驟4、分別稱取玻璃粉、經步驟2得到的碳包覆銅粉、經步驟3得到的有機載體，將稱取的三種物質混合均勻制備得到碳包覆銅粉電子漿料。

本發明的特點還在于，

步驟1.1、按質量比為2～5：1～3分別稱取甲醛與微米銅粉；

步驟1.2、將步驟1.1中稱取的甲醛與微米銅粉混合，得到混合溶劑A；

步驟1.3、使用恒溫磁力攪拌器將步驟1.2中得到的混合溶劑A加熱至60℃～80℃，在加熱的過程中不斷攪拌混合溶劑A，直至上清液變成黑色為止，靜置10min～20min后倒掉上清液，得到沉淀物；

步驟1.4、將經步驟1.3得到的沉淀物用去離子水清洗2～3次后放入烘箱內烘干，制備出預處理銅粉。

步驟1.4中采用的烘箱為真空烘干箱；

烘干溫度為80℃～100℃，烘干時間為120min～180min。

步驟2具體按照以下步驟實施：

步驟2.1、按質量比為1～3：2～7分別稱取葡萄糖/蔗糖、經步驟1得到的預處理銅粉；

步驟2.2、將經步驟2.1稱取的葡萄糖/蔗糖與預處理銅粉混合，配制成混合溶劑B；

步驟2.3、將步驟2.2中制備得到的混合溶劑B置于真空爐中，將真空爐升溫至300℃～450℃后保溫60min～120min，得到碳包覆銅粉。

步驟3具體按照以下步驟實施：

步驟3.1、按體積比為60～80：6～10：6～15：2～5：2～5：2～5分別量取松油醇、乙基纖維素、乙酸乙酯、聚醚消泡劑、硅烷偶聯劑、司班85；

步驟3.2、將步驟3.1量取的松油醇、乙基纖維素、乙酸乙酯、聚醚消泡劑、硅烷偶聯劑及司班85混合，形成混合溶液；

步驟3.3、將步驟3.2得到混合溶液置于水浴中加熱，直至混合溶液中物質完全溶解后充分混合，得到有機載體。

步驟3.3中水浴的溫度為60℃～90℃。

步驟4具體按照以下步驟實施：

步驟4.1、按質量比為65～80：5～12：5～25分別稱取經步驟2得到的碳包覆銅粉、玻璃粉、經步驟3得到的有機載體；

步驟4.2、將經步驟4.1稱取的碳包覆銅粉、玻璃粉、有機載體混合均勻，制備得到碳包覆銅粉電子漿料。

本發明的有益效果在于，