[發(fā)明專利]晶圓裂片裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410559484.3
• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號: CN104409386A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發(fā)明（設計）人: 孫耀
• 申請（專利權）人: 上海技美電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

本發(fā)明公開了一種晶圓裂片裝置，其特征在于，包括支撐臺；所述支撐臺的形狀與晶圓的形狀相適應；所述支撐臺開設有至少一個第一凹槽；每個所述第一凹槽均與至少一個抽真空管連通。本發(fā)明中的晶圓裂片裝置，可避免與繃膜框發(fā)生碰撞，無需在晶圓裂片前將晶圓轉移至更大內(nèi)徑的繃膜框上，工藝得到簡化，生產(chǎn)效率提高。同時節(jié)省了粘附晶圓用薄膜的使用量，生產(chǎn)成本降低。

技術領域

本發(fā)明涉及晶圓裂片技術，特別涉及一種晶圓裂片裝置。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在晶圓上可加工制作成各種電路元件結構，通常將具有電路元件結構的面稱為正面，與之相對的面即稱為背面。在晶圓加工過程中，為了各種用途常需要將晶圓粘附在一晶圓承載框。如圖1和2所示，晶圓承載框包括繃膜框01和薄膜02，薄膜02粘附在繃膜框01上。薄膜02具有一定的張力，晶圓03粘附在薄膜02上。對整塊晶圓03進行切割時，一般采用激光切割代替機械刀具切割，因為機械刀具切割晶圓的刀痕寬，激光切割的刀痕窄，激光切割可提高晶圓的利用率。機械刀具切割晶圓時還會產(chǎn)生碎屑，而激光切割不會產(chǎn)生碎屑，可提高切割品質。但激光切割的切割深度越深，對激光發(fā)射器的損耗越大，所以在采用激光切割晶圓時，一般不切透晶圓，形成縱向裂痕041和橫向裂痕042，將晶圓03切割為多個塊狀晶圓031。再利用裂片裝置使各塊狀晶圓031相互分離。

因為激光切割晶圓時并未將晶圓完全切透，所以需要增加對晶圓進行裂片的操作，使晶圓03在縱向劃痕041或橫向裂痕042處斷裂，分離成多個塊狀晶圓031。現(xiàn)有的裂片操作通常采用裂片機完成。如圖3所示，裂片機包括用于夾持繃膜框01的基座05、用于劈裂晶圓的劈刀06。具體地，采用裂片機對晶圓03進行裂片時，利用劈刀06對準晶圓03的縱向裂痕041和橫向裂痕042施加沖擊，使晶圓03裂開。

本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，采用上述裂片機對晶圓03進行裂片時，由于縱向裂痕041和橫向裂痕042均為直線。因此，劈刀06為直線型形狀。而由于晶圓03為圓形，繃膜框01的內(nèi)圓也是圓形。在不同的位置，晶圓03的直線長度是不同的，約靠近邊緣，晶圓的徑向直線長度越小，約靠近圓心，晶圓的徑向直線長度越大。劈刀06的長度通常按照于晶圓03的直徑生產(chǎn)，才能使劈刀06滿足晶圓03上所有縱向裂痕041的長度要求。這樣就導致采用長度不小于晶圓03直接的劈刀06沖擊遠離晶圓03圓形的縱向裂痕041時，劈刀06會與繃膜框01發(fā)生碰撞(如圖4所示)，無法與晶圓03接觸進行裂片。為了避免這一問題，必須增大繃膜框01的內(nèi)徑。如行業(yè)內(nèi)一般采用8寸(內(nèi)徑為200mm)的繃膜框01承載6寸(直徑為150mm)的晶圓03，為避免劈刀06與繃膜框01放生碰撞，需要將6寸的晶圓03轉移至12寸(內(nèi)徑為300mm)的繃膜框01上。工藝繁瑣，對用于粘附晶圓03的薄膜02也是極大的浪費。

采用上述裂片機裂片時還存在以下問題：使劈刀06在被沖擊的情況下依次沖擊晶圓03的每個縱向裂痕041和橫向裂痕，導致整個裂片工作用時長，裂片的效率低，較難進行大規(guī)模生產(chǎn)；同時，擊錘擊打的力度無法調整，使得劈刀06對晶圓03的沖擊力較難掌控。沖擊力過小，會導致晶圓03無法裂開。沖擊力過大，又會導致晶圓03發(fā)生崩裂損傷等情況，裂片的良品率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術中的不足，提供一種可簡化工藝的晶圓裂片裝置。

為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術方案實現(xiàn)：

晶圓裂片裝置，其特征在于，包括支撐臺和抽真空裝置；所述支撐臺開設有多個第一凹槽；所述第一凹槽與抽真空裝置連通；所述抽真空裝置用于將所述第一凹槽內(nèi)抽真空。

優(yōu)選地是，所述支撐臺的形狀大小與待裂片的晶圓的形狀大小相適應。

優(yōu)選地是，所述第一凹槽的槽底呈弧形。

優(yōu)選地是，所述支撐臺還開設有多個第二凹槽；每個所述第二凹槽設置在一個所述第一凹槽一側；所述第二凹槽與抽真空裝置連通。