[發(fā)明專利]晶圓裂片裝置

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201410559484.3
• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號: CN104409386A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發(fā)明（設計）人: 孫耀
• 申請（專利權）人: 上海技美電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

1.晶圓裂片裝置，其特征在于，包括支撐臺和抽真空裝置；所述支撐臺開設有多個第一凹槽；所述第一凹槽與抽真空裝置連通；所述抽真空裝置用于將所述第一凹槽內抽真空；所述支撐臺還開設有多個第二凹槽；每個所述第二凹槽設置在一個所述第一凹槽一側；所述第二凹槽與抽真空裝置連通；第一凹槽的寬度大于第二凹槽的寬度；通過抽真空，使所述第一凹槽和第二凹槽內處于負壓狀態(tài)；所述第二凹槽用于將晶圓固定吸附住；所述第一凹槽內的負壓用于使一排塊狀晶圓陷入第一凹槽內，將縱向裂痕拉斷，使該排塊狀晶圓與其余晶圓分離。

2.根據權利要求1所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括第一驅動裝置，所述支撐臺可水平移動地設置；所述第一驅動裝置驅動所述支撐臺或通過第一傳動裝置驅動所述支撐臺水平往復移動。

3.根據權利要求2所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括第一底座；所述第一傳動裝置為絲杠螺母；所述絲杠螺母包括螺紋配合的第一絲桿和螺母；所述第一絲桿可轉動地安裝在所述第一底座上；所述第一驅動裝置驅動所述第一絲桿轉動；所述螺母與所述支撐臺連接。

4.根據權利要求2或3所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括第一導向裝置；所述第一導向裝置包括相配合的導軌和滑塊；所述滑塊可沿所述導軌滑動地設置在所述導軌上；所述導軌和所述滑塊其中之一與所述支撐臺連接，另一個固定安裝。

5.根據權利要求2所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括第一位置檢測裝置和控制主機，所述第一位置檢測裝置用于檢測支撐臺的位置，并向所述控制主機發(fā)送信號；所述控制主機控制所述第一驅動裝置工作，并根據所述第一位置檢測裝置的信號決定第一驅動裝置啟動和停止。

6.根據權利要求5所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，所述第一位置檢測裝置包括第一接近開關和第一凸片；所述第一凸片與所述支撐臺同步移動；所述第一接近開關位于所述第一凸片的行進路線上；所述第一接近開關根據所述第一凸片是否位于所述第一接近開關的檢測范圍內，向所述控制主機發(fā)出不同的信號；所述控制主機根據所述第一接近開關的信號不同，決定所述第一驅動裝置的工作。

7.根據權利要求1所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括第二驅動裝置；所述支撐臺可轉動地設置；所述第二驅動裝置驅動所述支撐臺轉動或通過第二傳動裝置驅動所述支撐臺轉動。

8.根據權利要求7所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括第一底座；所述支撐臺安裝于所述第一底座上；所述第一底座上安裝有轉軸；所述第二驅動裝置驅動轉軸轉動或通過所述第二傳動裝置驅動所述轉軸轉動以驅動所述第一底座和支撐臺轉動。

9.根據權利要求8所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括第二位置檢測裝置和控制主機，所述第二位置檢測裝置用于檢測所述支撐臺的轉動角度，并向所述控制主機發(fā)送信號；所述控制主機控制所述第二驅動裝置工作，并根據所述第二位置檢測裝置的信號決定所述第二驅動裝置的停止或啟動。

10.根據權利要求9所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，所述第二位置檢測裝置包括第二凸片和兩個第二接近開關，所述第二凸片與所述支撐臺同步轉動；所述第二接近開關間隔設置，位于所述第二凸片的轉動路線上；所述第二接近開關根據所述第二凸片是否位于所述第二接近開關的檢測范圍內發(fā)送不同的信號；所述控制主機根據第二接近開關的信號不同，決定第二驅動裝置的是否工作及工作方向。

11.根據權利要求8所述的晶圓裂片裝置，其特征在于，還包括第二底座和第二導向裝置；所述轉軸可轉動地安裝于所述第二底座上；所述第二導向裝置用于限制所述第一底座的轉動軌跡；所述第二導向裝置包括安裝于第一底座上的導向桿和設置于所述第二底座上的弧形槽；所述導向桿插置于所述弧形槽內，并可沿所述弧形槽移動。