[發(fā)明專利]一種用于制備ACF導(dǎo)電金球的無氰鍍金方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410558999.1 | 申請(qǐng)日: | 2014-10-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104342646A | 公開(公告)日: | 2015-02-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊常武;龔火烘;劉呈貴;孔翔雨;趙昌后;譚林清;肖仁亮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市飛世爾實(shí)業(yè)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C18/44 | 分類號(hào): | C23C18/44;C23C18/20 |
| 代理公司: | 深圳市嘉宏博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44273 | 代理人: | 李杰 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 制備 acf 導(dǎo)電 鍍金 方法 | ||
1.一種用于制備ACF導(dǎo)電金球的無氰鍍金方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1:將聚苯乙烯微球超聲分散在二氯乙烷中,在100-300rmp下攪拌溶脹1-3小時(shí),得到溶脹的聚苯乙烯微球;
步驟2:將氯化硫酰在25℃下1小時(shí)之內(nèi)滴加到甲縮醛中,反應(yīng)1-3小時(shí),得反應(yīng)后的混合液,將該混合液傾入步驟1溶脹后的聚苯乙烯微球中,攪拌分散3-5小時(shí),將無水氯化鋅粉末催化劑,加入上述反應(yīng)體系中,水浴30-40℃攪拌4-8小時(shí),離心、洗滌得氯甲基化聚苯乙烯微球;
步驟3:將步驟2處理得到的氯甲基化聚苯乙烯微球分散在堿性溶液中,四正丁基氫氧化銨(Bu4NOH)作催化劑,加入2,3-二巰基丙醇,在N2保護(hù)下,60-80℃攪拌48小時(shí),離心、洗滌得巰基化聚苯乙烯微球;
步驟4:將步驟3所得的巰基化聚苯乙烯微球分散到含有金離子的溶液中超聲攪拌吸附1-3小時(shí),離心、洗滌得表面吸附金離子的聚苯乙烯微球;
步驟5:將步驟4所得表面吸附金離子的聚苯乙烯微球分散在還原液中,超聲攪拌10-30分鐘,離心、洗滌得表面吸附單質(zhì)金的聚苯乙烯微球;
步驟6:將步驟5所得表面吸附單質(zhì)金的聚苯乙烯微球分散在無氰鍍金液中,水浴40-80℃,100-300rmp攪拌、超聲反應(yīng)1-3小時(shí),離心、洗滌、真空干燥即得導(dǎo)電金球。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制備ACF導(dǎo)電金球的無氰鍍金方法,其特征在于,上述步驟1中所述的聚苯乙烯微球?yàn)楸揭蚁┑木酆衔镂⑶颍蛘弑揭蚁┡c二乙烯苯交聯(lián)的聚合物微球,交聯(lián)度為60%-90%;上述步驟1中所述的聚苯乙烯微球與二氯乙烷的質(zhì)量比為1:1。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制備ACF導(dǎo)電金球的無氰鍍金方法,其特征在于,上述步驟2中所述的氯化硫酰與甲縮醛的摩爾比為1:1;上述步驟2中所述聚苯乙烯微球占混合液質(zhì)量的20%-80%;上述步驟2中所述的無水氯化鋅粉末催化劑占聚苯乙烯微球質(zhì)量的10%-50%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制備ACF導(dǎo)電金球的無氰鍍金方法,其特征在于,上述步驟3中所述的堿性溶液為NaOH或KOH溶液中的一種或幾種堿的混合液,其質(zhì)量百分比濃度為5%-10%;上述步驟3中所述的2,3-二巰基丙醇的用量是聚苯乙烯微球質(zhì)量的1-8倍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制備ACF導(dǎo)電金球的無氰鍍金方法,其特征在于,上述步驟4中所述的金離子的溶液為四氯金酸鉀、氯金酸、硫代硫酸金鈉、亞硫酸金鈉水溶液中的一種或幾種的混合物,金離子濃度為0.01-0.1mol/L;所加入的聚苯乙烯微球占金離子溶液質(zhì)量的10%-80%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制備ACF導(dǎo)電金球的無氰鍍金方法,其特征在于,上述步驟5中所述的還原液是次亞磷酸鈉、甲醛、聯(lián)氨、二甲基胺硼烷、抗壞血酸中的一種或多種的混合物,所述的還原液的質(zhì)量百分比濃度為10%-30%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制備ACF導(dǎo)電金球的無氰鍍金方法,其特征在于,上述步驟6中所述的無氰鍍金液由主鹽、絡(luò)合劑、穩(wěn)定劑、pH緩沖劑、還原劑、分散劑組成;其中主鹽為四氯金酸鉀、氯金酸、硫代硫酸金鈉、亞硫酸金鈉中的一種或幾種的混合物;絡(luò)合劑為亞硫酸鈉、硫代硫酸鈉、乙二胺、乙內(nèi)酰脲,硫醇中的一種或幾種的組合;穩(wěn)定劑為重金屬離子如Pb2+、Co2+和糖類、四烷基胺鹽、巰基化合物中的一種或幾種的組合;pH緩沖劑為氯化銨、四硼酸鈉、硼酸、磷酸二氫鉀中的一種或幾種的組合;還原劑為次亞磷酸鈉、甲醛、聯(lián)氨、二甲基胺硼烷、抗壞血酸、硫脲、葡萄糖中的一種或幾種的組合;分散劑為十二烷基磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、苯磺酸鈉、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、OP-10中的一種或幾種的組合。
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C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
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