[發明專利]一種攝像頭模組的結構及封裝工藝方法

在審

• 申請號: 201410558568.5
• 申請日: 2014-10-14
• 公開（公告）號: CN104301592A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 鄧明育;趙偉;譚青華;黃歡;趙赟
• 申請（專利權）人: 江西盛泰光學有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;G02B7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本發明涉及電子產品技術領域，具體涉及一種攝像頭模組的結構及封裝工藝方法。

背景技術：

攝像頭模組廣泛應用于消費類數碼產品，如手機、平板電腦、筆記本電腦、玩具、車載和醫療等領域，伴隨著信息時代的發展、科技的進步，已經走進了千家萬戶。特別是在移動互聯網時代的到來，智能手機出貨量仍然大幅增長，特別是4G時代的到來，必將進一步帶動攝像頭模組需求的迅速攀升。

隨著電子產品的輕薄化，攝像頭模組的輕薄化發展的方向主要是芯片倒裝(FC)和板上芯片(COB)兩種，當封裝越來越薄，其可靠度性能將有所降低，如果采用常規的封裝工藝很難達到可靠度的測試要求，那么產品的性能亦隨之下降，因此封裝工藝是非常重要的。

發明內容：

本發明的目的是提供一種攝像頭模組的結構及封裝工藝方法，它通過將影像感測器芯片直接固定粘貼加強片上，減少其之間的一層電路板層，同時在芯片、線路板以及加強片之間填充黏合劑，使模組的結構性更加穩定，提升模組的可靠度性能。

為了解決背景技術所存在的問題，本發明是采用以下技術方案：它包含加強片、CMOS圖像感測器芯片、柔性線路板、鏡座、金屬導線、電阻元件、黏合劑、濾光玻璃、鏡筒和鏡片，加強片的上端設置有柔性線路板，且一側的柔性線路板延伸至加強片，外側加強片上端中間設置有CMOS圖像感測器芯片，且CMOS圖像感測器芯片兩側均通過數個金屬導線與柔性線路板相連，CMOS圖像感測器芯片的右側、柔性線路板的上表面設置有電阻元件，CMOS圖像感測器芯片的四周設置有黏合劑，黏合劑與加強片和柔性線路板連接在一起，柔性線路板的上表面設置有鏡座，鏡座的上側內部旋接有鏡筒，鏡筒的內部安裝有數個鏡片，鏡片的下端、鏡座的內側設置有濾光玻璃。

它的封裝工藝：晶片黏合S1工序就是將CMOS圖像感測器芯片粘貼在加強片上；接著金線鍵合S2工序就是從CMOS圖像感測器芯片的焊墊上到柔性線路板的金手指上通過引線鍵合的方式將金屬導線連接；接著黏合劑填充S3工序就是對CMOS圖像感測器芯片的四周進行填充，并且黏合劑在液態的情況下會對由柔性線路板與加強片的空隙處進行填充；接著黏合劑固化S4工序進行烘烤固化，使液態的黏合劑變成固態，從而將CMOS圖像感測器芯片、加強片以及柔性線路板結合在一起；再接著鏡座黏合S5工序將鏡座粘合在柔性線路板上，進入下一道工序直到模組封測完成。

本發明具有以下有益效果：它通過將黏合劑填充到影像感測器芯片四周的空間，在其固化后形成一道較堅固的圍墻，并與芯片、線路板、加強片形成一體，增加產品的結構穩定性，從而提升產品的可靠度性能，它的構造及其封裝工藝有利于輕薄化的攝像頭模組，極大地提升產品的競爭力。

附圖說明：

圖1是本發明結構示意圖。

具體實施方式：

參看圖1，本具體實施方式采用以下技術方案：它包含加強片1、CMOS圖像感測器芯片2、柔性線路板3、鏡座4、金屬導線5、電阻元件6、黏合劑7、濾光玻璃8、鏡筒9和鏡片10，加強片1的上端設置有柔性線路板3，且一側的柔性線路板3延伸至加強片1，外側加強片1上端中間設置有CMOS圖像感測器芯片2，且CMOS圖像感測器芯片2兩側均通過數個金屬導線5與柔性線路板3相連，CMOS圖像感測器芯片2的右側、柔性線路板3的上表面設置有電阻元件6，CMOS圖像感測器芯片2的四周設置有黏合劑7，黏合劑7與加強片1和柔性線路板3連接在一起，柔性線路板3的上表面設置有鏡座4，鏡座4的上側內部旋接有鏡筒9，鏡筒9的內部安裝有數個鏡片10，鏡片10的下端、鏡座4的內側設置有濾光玻璃8。

它的封裝工藝：晶片黏合S1工序就是將CMOS圖像感測器芯片2粘貼在加強片1上；接著金線鍵合S2工序就是從CMOS圖像感測器芯片2的焊墊上到柔性線路板3的金手指上通過引線鍵合的方式將金屬導線5連接；接著黏合劑填充S3工序就是對CMOS圖像感測器芯片2的四周進行填充，并且黏合劑7在液態的情況下會對由柔性線路板3與加強片1的空隙處進行填充；接著黏合劑固化S4工序進行烘烤固化，使液態的黏合劑7變成固態，從而將CMOS圖像感測器芯片2、加強片1以及柔性線路板3結合在一起；再接著鏡座黏合S5工序將鏡座4粘合在柔性線路板3上，進入下一道工序直到模組封測完成。

所述的黏合劑是一種補強的膠水的任一種。

所述的黏合劑在其固化后具有一定的硬度和強度，并與芯片、線路板、加強片，甚至與金線一起結合在一起。

所述的黏合劑的填充是在金線鍵合完成之后進行。

本具體實施方式具有以下有益效果：它通過將黏合劑填充到影像感測器芯片四周的空間，在其固化后形成一道較堅固的圍墻，并與芯片、線路板、加強片形成一體，增加產品的結構穩定性，從而提升產品的可靠度性能，它的構造及其封裝工藝有利于輕薄化的攝像頭模組，極大地提升產品的競爭力。