[發(fā)明專利]一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410558568.5
• 申請(qǐng)日: 2014-10-14
• 公開（公告）號(hào): CN104301592A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧明育;趙偉;譚青華;黃歡;趙赟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西盛泰光學(xué)有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225;G02B7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法，其特征在于它包含加強(qiáng)片1、CMOS圖像感測(cè)器芯片2、柔性線路板3、鏡座4、金屬導(dǎo)線5、電阻元件6、黏合劑7、濾光玻璃8、鏡筒9和鏡片10，加強(qiáng)片1的上端設(shè)置有柔性線路板3，且一側(cè)的柔性線路板3延伸至加強(qiáng)片1，外側(cè)加強(qiáng)片1上端中間設(shè)置有CMOS圖像感測(cè)器芯片2，且CMOS圖像感測(cè)器芯片2兩側(cè)均通過數(shù)個(gè)金屬導(dǎo)線5與柔性線路板3相連，CMOS圖像感測(cè)器芯片2的右側(cè)、柔性線路板3的上表面設(shè)置有電阻元件6，CMOS圖像感測(cè)器芯片2的四周設(shè)置有黏合劑7，黏合劑7與加強(qiáng)片1和柔性線路板3連接在一起，柔性線路板3的上表面設(shè)置有鏡座4，鏡座4的上側(cè)內(nèi)部旋接有鏡筒9，鏡筒9的內(nèi)部安裝有數(shù)個(gè)鏡片10，鏡片10的下端、鏡座4的內(nèi)側(cè)設(shè)置有濾光玻璃8。

2.一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法，其特征在于它的封裝工藝：晶片黏合S1工序就是將CMOS圖像感測(cè)器芯片2粘貼在加強(qiáng)片1上；接著金線鍵合S2工序就是從CMOS圖像感測(cè)器芯片2的焊墊上到柔性線路板3的金手指上通過引線鍵合的方式將金屬導(dǎo)線5連接；接著黏合劑填充S3工序就是對(duì)CMOS圖像感測(cè)器芯片2的四周進(jìn)行填充，并且黏合劑7在液態(tài)的情況下會(huì)對(duì)由柔性線路板3與加強(qiáng)片1的空隙處進(jìn)行填充；接著黏合劑固化S4工序進(jìn)行烘烤固化，使液態(tài)的黏合劑7變成固態(tài)，從而將CMOS圖像感測(cè)器芯片2、加強(qiáng)片1以及柔性線路板3結(jié)合在一起；再接著鏡座黏合S5工序?qū)㈢R座4粘合在柔性線路板3上，進(jìn)入下一道工序直到模組封測(cè)完成。