[發明專利]U形高壓360度發光器件及生產工藝

在審

• 申請號: 201410556579.X
• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號: CN104393143A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 陳蘇南
• 申請（專利權）人: 深圳市邁克光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 皮發泉

技術領域

本發明涉及LED設備領域，尤其涉及一種U形高壓360度發光器件及生產工藝。?

背景技術

相較于傳統的照明燈具，LED燈具有節能環保、超長壽命、綠色環保等優點，正是憑借上述優點，LED燈已經得到了市場的充分的肯定，其應用范圍也越來越廣，隨著相關技術越來越成熟，其性能也越來越好。發光角度和光損失一直是衡量LED燈性能的重要參數，在現有技術中，LED的導線架,均采用PP?塑料結構進行反射，光線損失嚴重；而且，LED燈均為線性發光，發光角度小，一般小于180°。

發明內容

針對上述技術中存在的不足之處，本發明提供一種發光角度大，光損失小，且散熱性好的發光器件。

為實現上述目的，本發明提供一種U形高壓360度發光器件的生產工藝，包括以下步驟：

步驟一，激光切割機以高功率激光將透明導線架載體外型切割出來，切割出的導線架載體呈U形；

步驟二，對透明的U形導線架載體的表面進行拋光處理，以增加U形導線架載體的反光率；

步驟三，將LED芯片固定在導線架載體上，完成共晶；

步驟四，將產品轉送至焊線站,以BSOB金線焊接方式進行作業；

步驟五，利用點膠機對產品進行點膠作業；

步驟六，產品輸送至分光機，由分光機進行分選,將分選后的產品放入靜電盒真空包裝。

其中，所述步驟三，具體過程為：

將LED芯片以錫膏或助焊劑為媒介固定在導線架載體上，利用共晶機高溫共晶；

或者，將LED芯片以固晶硅膠固定在導線架載體上，然后放置烤箱中進行烘烤。

其中，所述步驟五，具體過程為：將螢光膠水點入透明導線架有芯片的一面,放入烤箱中進行烘烤；螢光膠烤干后進行背面點膠作業，然后再次放入烤箱中進行烘烤；

其中，所述步驟五，具體過程為：將產品放入模具使用MOLDING設備進行透明倒線架正反面成形，然后放入烤箱中進行烘烤；烘烤后,使用下料模進行下料；

其中，所述步驟五，具體過程為：將螢光層利用模具貼在導線架載體正反兩面,使得兩面均勻出光。

本發明還提供一種U形高壓360度發光器件，包括導線架載體、正電極引線、負電極引線、兩熒光層和多個LED芯片；所述導線架載體呈U形，所述正電極引線利用封裝膠固定在導線架載體的一端，所述負電極引線利用封裝膠固定在導線架載體的另一端；所述導線架載體上設有沿載體均勻分布的多個芯片固定位，所述LED芯片一一對應的安裝在固定位上；LED芯片相互串聯后，將其正極與正電極引線電連接，其負極與負電極引線電連接；所述兩熒光層分別貼覆于導線架載體的正反兩面。

其中，在導線架載體上，由圍壩膠體和封裝膠層構成芯片固定位，而且在不同的芯片固定位上圍壩膠體和封裝膠層的厚度不相同，使固定位的朝向各不相同，固定在不同固定位上的LED芯片的出光方向互不相同。

其中，所述LED芯片為雙電極引線藍光芯片。

其中，所述導線架載體為透明陶瓷基板或藍寶石基板。

其中，所述LED芯片均為高壓芯片，所有的高壓芯片串聯后的總的額定工作電壓為200V。

本發明提供的U形高壓360度發光器件的生產工藝，由激光切割機以高功率激光將透明導線架載體外型切割出來，導線架載體的生產效率高，形狀穩定；對U形導線架載體的表面進行拋光處理，可增加反光率，減少了光線折射導致光損失；而且，導線架載體為U形，多個LED芯片分別固定在導線架載體的不同位置上，能夠從多個角度發光，突破了傳統的線性發光，使出光角度能達到360°；此外，由于導線架載體為U形，多個LED芯片均勻的固定在導線架載體上，比傳統的平板結構散熱性更優。

附圖說明

圖1為本發明的U形高壓360度發光器件的結構圖；

圖2為本發明的U形高壓360度發光器件的生產工藝的流程圖。

主要元件符號說明如下：

11、導線架載體???????????12、正電極引線

13、負電極引線???????????14、LED芯片。?

具體實施方式

為了更清楚地表述本發明，下面結合附圖對本發明作進一步地描述。

請參閱圖2，本發明還提供一種U形高壓360度發光器件的生產工藝，包括以下步驟：

步驟一，激光切割機以高功率激光將透明導線架載體外型切割出來，切割出的導線架載體呈U形；