[發(fā)明專利]U形高壓360度發(fā)光器件及生產(chǎn)工藝

在審

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• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號: CN104393143A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發(fā)明（設計）人: 陳蘇南
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市邁克光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 皮發(fā)泉

1.一種U形高壓360度發(fā)光器件的生產(chǎn)工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一，激光切割機以高功率激光將透明導線架載體外型切割出來，切割出的導線架載體呈U形；

步驟二，對透明的U形導線架載體的表面進行拋光處理，以增加U形導線架載體的反光率；

步驟三，將LED芯片固定在導線架載體上，完成共晶；

步驟四，將產(chǎn)品轉(zhuǎn)送至焊線站,以BSOB金線焊接方式進行作業(yè)；

步驟五，利用點膠機對產(chǎn)品進行點膠作業(yè)；

步驟六，產(chǎn)品輸送至分光機，由分光機進行分選,將分選后的產(chǎn)品放入靜電盒真空包裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的U形高壓360度發(fā)光器件的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述步驟三，具體過程為：

將LED芯片以錫膏或助焊劑為媒介固定在導線架載體上，利用共晶機高溫共晶；

或者，將LED芯片以固晶硅膠固定在導線架載體上，然后放置烤箱中進行烘烤。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的U形高壓360度發(fā)光器件的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述步驟五，具體過程為：將螢光膠水點入透明導線架有芯片的一面,放入烤箱中進行烘烤；螢光膠烤干后進行背面點膠作業(yè)，然后再次放入烤箱中進行烘烤。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的U形高壓360度發(fā)光器件的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述步驟五，具體過程為：將產(chǎn)品放入模具使用MOLDING設備進行透明倒線架正反面成形，然后放入烤箱中進行烘烤；烘烤后,使用下料模進行下料。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的U形高壓360度發(fā)光器件的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述步驟五，具體過程為：將螢光層利用模具貼在導線架載體正反兩面,使得兩面均勻出光。

6.一種U形高壓360度發(fā)光器件，其特征在于，包括導線架載體、正電極引線、負電極引線、兩熒光層和多個LED芯片；所述導線架載體呈U形，所述正電極引線利用封裝膠固定在導線架載體的一端，所述負電極引線利用封裝膠固定在導線架載體的另一端；所述導線架載體上設有沿載體均勻分布的多個芯片固定位，所述LED芯片一一對應的安裝在固定位上；LED芯片相互串聯(lián)后，將其正極與正電極引線電連接，其負極與負電極引線電連接；所述兩熒光層分別貼覆于導線架載體的正反兩面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的U形高壓360度發(fā)光器件，其特征在于，在導線架載體上，由圍壩膠體和封裝膠層構(gòu)成芯片固定位，而且在不同的芯片固定位上圍壩膠體和封裝膠層的厚度不相同，使固定位的朝向各不相同，固定在不同固定位上的LED芯片的出光方向互不相同。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的U形高壓360度發(fā)光器件，其特征在于，所述LED芯片為雙電極引線藍光芯片。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的U形高壓360度發(fā)光器件，其特征在于，所述導線架載體為透明陶瓷基板或藍寶石基板。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的U形高壓360度發(fā)光器件，其特征在于，所述LED芯片均為高壓芯片，所有的高壓芯片串聯(lián)后的總的額定工作電壓為200V。