[發明專利]剛撓結合板及其制作方法

有效

• 申請號: 201410556321.X
• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號: CN105592638B
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發明（設計）人: 李衛祥
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍

一種剛撓結合板，具有一撓折區域，其包括：第一軟性電路基板、第一金屬箔、第一膠層、第二粘結片、第三導電線路層及金屬層，所述第一軟性電路基板包括第一導電線路層、形成于第一導電線路層的第一覆蓋層，第一金屬箔通過第一膠層粘附于第一覆蓋層，第二粘結片形成于第一覆蓋層且未覆蓋第一金屬箔的表面，第三導電線路層形成于第二粘結片，金屬層形成于對應撓折區域的第一金屬箔上，對應撓折區域的第一金屬箔及形成于第一金屬箔上的金屬層構成第一屏蔽層，剛撓結合板還包括至少一導電孔，導電孔電連接第一導電線路層及第一屏蔽層。本發明還包括一種上述剛撓結合板的制作方法。

技術領域

本發明涉及一種具有電磁屏蔽結構的剛撓結合板及其制作方法。

背景技術

隨著電路板內的導電線路越來越密集，導電線路會產生大量的電磁場而影響其它電子設備；另外，其它電子設備產生的電磁輻射也可能會影響到電路板，從而產生雜散訊號的干擾，給電子產品的使用帶來不利，所以，在電路板上通常會設計電磁屏蔽結構。目前，在制作剛撓結合板時，因撓性區域的導電線路較細，覆蓋在撓性區域的導電線路上的覆蓋層不易形成開口以將導電線路暴露出來，使導電線路與屏蔽層電連接。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種具有電磁屏蔽結構的剛撓結合板及其制作方法。

一種剛撓結合板的制作方法，包括步驟:提供一第一軟性電路基板，所述第一軟性基板包括暴露區以及鄰接所述暴露區的貼合區；提供第一金屬箔及第一膠層，所述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述暴露區位置對應且尺寸小于所述暴露區，所述第一金屬箔外圍通過所述第一膠層粘附于所述第一軟性電路基板的一側，所述開窗對應形成一無膠區，形成第二軟性電路基板；在所述第二軟性電路基板至少一側依次形成第二粘結片及第三銅箔，并使與所述暴露區對應的所述第一金屬箔從所述第二粘結片及第三銅箔中暴露出來，得到多層基板；在所述貼合區對應的多層基板內形成至少一導電孔，所述導電孔電連接第一金屬箔與第三銅箔；及將所述第三銅箔制作形成第三導電線路層，從而得到剛撓結合板，其中，所述暴露區為所述剛撓結合板的撓折區域，位于所述剛撓結合板同側的與所述暴露區對應的所述第一金屬箔及所述金屬層為第一屏蔽層。

一種軟硬結合電路板的制作方法，其包括步驟：提供一第一軟性電路基板，所述第一軟性基板包括暴露區以及鄰接所述暴露區的貼合區；提供第一金屬箔及第一膠層，所述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述暴露區位置對應且尺寸小于所述暴露區，所述第一金屬箔外圍通過所述第一膠層粘附于所述第一軟性電路基板的一側，所述開窗對應形成一無膠區，所述第一金屬箔覆蓋于對應所述暴露區的第一覆蓋層且覆蓋于與所述暴露區鄰接的所述貼合區對應的第一覆蓋層，形成第二軟性電路基板；在所述第二軟性電路基板至少一側依次形成第二粘結片及第三銅箔，并使與所述暴露區對應的所述第一金屬箔從所述第二粘結片及第三銅箔中暴露出來，得到多層基板；在所述貼合區對應的多層基板內形成至少一導電孔，所述導電孔電連接第一金屬箔與第三銅箔；及將所述第三銅箔制作形成第三導電線路層，同時去除所述無膠區對應的第一銅箔，露出無膠區對應的第一覆蓋層；及提供第一屏蔽層，將第一屏蔽層貼合于形成線路后的多層基板的兩側的暴露區內的第一覆蓋層上，使所述第一屏蔽層與所述第一銅箔及所述導電通孔電連接，所述暴露區對應形成撓折區域，所述貼合區對應形成硬性區域，從而形成剛撓結合板。

一種剛撓結合板，具有一撓折區域，其包括：第一軟性電路基板、第一金屬箔、第一膠層、第二粘結片、第三導電線路層及金屬層，所述第一軟性電路基板包括一基底層、形成于所述基底層一側的第一導電線路層、形成于所述第一導電線路層的第一覆蓋層，所述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述撓折區域位置對應且尺寸小于所述撓折區域，所述第一金屬箔通過第一膠層粘附于所述第一覆蓋層，所述第二粘結片形成于所述第一覆蓋層且覆蓋于未露出于所述撓折區域的部分第一金屬箔，所述第三導電線路層形成于所述第二粘結片，所述金屬層形成于對應所述撓折區域的第一金屬箔上，對應所述撓折區域的第一金屬箔及形成于所述第一金屬箔上的金屬層構成第一屏蔽層，所述剛撓結合板還包括至少一導電孔，所述導電孔電連接所述第一導電線路層及第一屏蔽層。