[發(fā)明專利]剛撓結(jié)合板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410556321.X
• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號(hào): CN105592638B
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李衛(wèi)祥
• 申請（專利權(quán)）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍

1.一種剛撓結(jié)合板的制作方法，包括步驟:

提供一第一軟性電路基板，所述第一軟性基板包括暴露區(qū)以及鄰接所述暴露區(qū)的貼合區(qū)；

提供第一金屬箔及第一膠層，所述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述暴露區(qū)位置對應(yīng)且尺寸小于所述暴露區(qū)，所述第一金屬箔外圍通過所述第一膠層粘附于所述第一軟性電路基板的一側(cè)，所述開窗對應(yīng)形成一無膠區(qū)，形成第二軟性電路基板；

在所述第二軟性電路基板至少一側(cè)依次形成第二粘結(jié)片及第三銅箔，并使與所述暴露區(qū)對應(yīng)的所述第一金屬箔從所述第二粘結(jié)片及第三銅箔中暴露出來，得到多層基板；

在所述貼合區(qū)對應(yīng)的多層基板內(nèi)形成至少一導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔電連接第一金屬箔與第三銅箔；及

將所述第三銅箔制作形成第三導(dǎo)電線路層，從而得到剛撓結(jié)合板，其中，所述暴露區(qū)為所述剛撓結(jié)合板的撓折區(qū)域，位于所述剛撓結(jié)合板同側(cè)的與所述暴露區(qū)對應(yīng)的所述第一金屬箔及金屬層為第一屏蔽層,所述第一屏蔽層從所述第三導(dǎo)電線路層上暴露,且所述第一屏蔽層與所述第三導(dǎo)電線路層電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在所述第二軟性電路基板至少一側(cè)依次形成第二粘結(jié)片及第三銅箔之前，在所述第三銅箔內(nèi)形成兩個(gè)第一槽，所述第一槽貫穿所述第三銅箔，且兩個(gè)第一槽分別開設(shè)于所述第三銅箔與所述暴露區(qū)與兩個(gè)貼合區(qū)的交界線對應(yīng)的位置。

3.如權(quán)利要求2所述的剛撓結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，使與所述暴露區(qū)對應(yīng)的所述第一金屬箔從所述第二粘結(jié)片及第三銅箔中暴露出來的方法包括：采用激光技術(shù)進(jìn)行燒蝕，激光自所述第一槽射入，使得露出在第一槽處的第一基板斷開，直接除去所述暴露區(qū)對應(yīng)的第一硬性基板。

4.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在形成第三導(dǎo)電線路層之后，還包括在所述第三導(dǎo)電線路層上形成第一防焊層的步驟。

5.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)電孔為導(dǎo)電盲孔，所述導(dǎo)電盲孔貫通所述第三導(dǎo)電線路層和第二粘結(jié)片，并電連接所述第三導(dǎo)電線路層與第一金屬箔。

6.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)電孔為導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔貫通第三導(dǎo)電線路層和第二粘結(jié)片，并電連接所述第三導(dǎo)電線路層與第一金屬箔。

7.一種剛撓結(jié)合電路板的制作方法，其包括步驟：

提供一第一軟性電路基板，所述第一軟性電路基板包括暴露區(qū)以及鄰接所述暴露區(qū)的貼合區(qū)；

提供第一金屬箔及第一膠層，所述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述暴露區(qū)位置對應(yīng)且尺寸小于所述暴露區(qū)，所述第一金屬箔外圍通過所述第一膠層粘附于所述第一軟性電路基板的一側(cè)，所述開窗對應(yīng)形成一無膠區(qū)，所述第一金屬箔覆蓋于對應(yīng)所述暴露區(qū)的第一覆蓋層且覆蓋于與所述暴露區(qū)鄰接的所述貼合區(qū)對應(yīng)的第一覆蓋層，形成第二軟性電路基板；

在所述第二軟性電路基板至少一側(cè)依次形成第二粘結(jié)片及第三銅箔，并使與所述暴露區(qū)對應(yīng)的所述第一金屬箔從所述第二粘結(jié)片及第三銅箔中暴露出來，得到多層基板；

在所述貼合區(qū)對應(yīng)的多層基板內(nèi)形成至少一導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔電連接第一金屬箔與第三銅箔；及

將所述第三銅箔制作形成第三導(dǎo)電線路層，同時(shí)去除所述無膠區(qū)對應(yīng)的第一銅箔，露出無膠區(qū)對應(yīng)的第一覆蓋層；及

提供第一屏蔽層，將第一屏蔽層貼合于形成線路后的多層基板的兩側(cè)的暴露區(qū)內(nèi)的第一覆蓋層上，使所述第一屏蔽層與所述第一銅箔及所述導(dǎo)電孔電連接，所述第一屏蔽層從所述第三導(dǎo)電線路層上暴露,且所述第一屏蔽層與所述第三導(dǎo)電線路層電連接,所述暴露區(qū)對應(yīng)形成撓折區(qū)域，所述貼合區(qū)對應(yīng)形成硬性區(qū)域，從而形成剛撓結(jié)合板。

8.如權(quán)利要求7所述的剛撓結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在所述第二軟性電路基板至少一側(cè)依次形成第二粘結(jié)片及第三銅箔之前，在所述第三銅箔內(nèi)形成兩個(gè)第一槽，所述第一槽貫穿所述第三銅箔，且兩個(gè)第一槽分別開設(shè)于所述第三銅箔與所述暴露區(qū)與兩個(gè)貼合區(qū)的交界線對應(yīng)的位置。