[發明專利]觸控模塊

在審

• 申請號: 201410553430.6
• 申請日: 2014-10-17
• 公開（公告）號: CN105573537A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 林招慶;李文定;沈宗毅
• 申請（專利權）人: 源貿科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;H04M1/02
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

技術領域

本發明涉及一種觸控模塊。

背景技術

目前用以連接觸控面板內傳感單元與處理器的導線均是設置于傳感單元 所屬的電極層的邊緣。當至少一個傳感單元產生至少一個觸碰信號時，至少 一個觸碰信號即可通過至少一條相對應的導線傳送至處理器執行相對應的操 作。然而用以連接觸控面板內傳感單元與處理器的導線將會隨著手機顯示屏 尺寸增加而增加，導致電極層的邊緣用以設置導線的區域也增加。如此，電 極層的邊緣用以設置導線的區域增加不僅增加了手機的體積，也會影響手機 的美觀。

發明內容

本發明的一實施例公開一種觸控模塊。所述觸控模塊包含一基板及一電 極層。所述電極層形成于所述基板表面，并包含有多個間隔排列的傳感單元。 多個所述傳感單元中的至少一個傳感單元耦接一走線，且所述走線布設于多 個所述傳感單元之間的間隙。

本發明的另一實施例公開一種觸控模塊。所述觸控模塊包含一基板及一 電極層。所述電極層形成于所述基板表面，并包括呈矩陣式排列的多個間隔 排列的第一傳感單元以及多個間隔排列的第二傳感單元。多個所述第一傳感 單元中的至少一個第一傳感單元耦接一走線，且所述走線布設于多個所述第 二傳感單元之間的間隙。

本發明公開一種觸控模塊。所述觸控模塊是利用一電極層的傳感單元之 間的空間設置耦接于所述電極層的傳感單元的多條導線中的部分或全部，所 以本發明可減少所述電極層的邊緣用以設置導線的區域。因此，相較于現有 技術，所述電極層的邊緣用以設置導線的區域減少，從而不僅減少了應用所 述觸控模塊的手機的體積，也會增加所述手機的美觀。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例公開的一種觸控模塊的橫截面的示意圖。

圖2是說明電極層包含16個傳感單元的示意圖。

圖3是本發明第二實施例公開的觸控模塊的傳感單元與處理器之間的導線的 設置位置的示意圖。

圖4是本發明第三實施例公開的觸控模塊的傳感單元與處理器之間的導線的 設置位置的示意圖。

圖5是本發明第四實施例公開的觸控模塊的傳感單元與處理器之間的導線的 設置位置的示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

100、200、400、500觸控模塊

102基板

104電極層

108處理器

C1-C8第一傳感單元

C9-C16第二傳感單元

具體實施方式