[發明專利]觸控模塊在審
| 申請號： | 201410553430.6 | 申請日： | 2014-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN105573537A | 公開（公告）日： | 2016-05-11 |
| 發明（設計）人： | 林招慶;李文定;沈宗毅 | 申請（專利權）人： | 源貿科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F3/041 | 分類號： | G06F3/041;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀純 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種觸控模塊，包含：
一基板；及
一電極層，形成于所述基板表面，并包含有多個間隔排列的傳感單元；
其特征在于：
多個所述傳感單元中的至少一個傳感單元耦接一走線，且所述走線布設 于多個所述傳感單元之間的間隙。
2.如權利要求1所述的觸控模塊，其特征在于，另包含：
一處理器，用以耦接所述走線。
3.如權利要求1所述的觸控模塊，其特征在于：所述基板是一玻璃。
4.一種觸控模塊，包含：
一基板；及
一電極層，形成于所述基板表面，所述電極層包括呈矩陣式排列的多個 間隔排列的第一傳感單元以及多個間隔排列的第二傳感單元；
其特征在于：
多個所述第一傳感單元中的至少一個第一傳感單元耦接一走線，且所述 走線布設于多個所述第二傳感單元之間的間隙。
5.如權利要求4所述的觸控模塊，其特征在于，另包含：
一處理器，用以耦接所述走線。
6.如權利要求4所述的觸控模塊，其特征在于：所述基板是一玻璃。
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