[發明專利]平躺式電子元件

有效

• 申請號: 201410552488.9
• 申請日: 2014-10-17
• 公開（公告）號: CN105514076B
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 徐華貴;吳明華
• 申請（專利權）人: 興勤電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 湯在彥

本發明提供了一種平躺式電子元件，該平躺式電子元件包含有一芯片元件、二電極層、二引腳及一絕緣層。該二電極層分別設置于該芯片元件的兩相對表面，而該二引腳的一端分別彎折后，各別平貼焊接于該二電極層，且該二引腳的另一端共同朝向該芯片元件的軸向彎折。該絕緣層則包覆該二電極層、該二引腳與該電極層焊接的一端及該芯片元件。當該平躺式電子元件焊接至一印刷電路板時，該芯片元件便可平躺與該印刷電路板上，以縮小該印刷電路板的整體體積。

技術領域

本發明是一種電子元件，尤指一種平躺式的電子元件。

背景技術

請參閱圖7所示，現有的電子元件20由一芯片元件21、二引腳22及一絕緣層24所構成，該芯片元件21是一圓形片體，其相對的兩表面分別設置有一電極層23，該二引腳22的一第一端分別焊接至該芯片元件21兩側的電極層23上，且該二引腳22的一第二端沿該芯片元件21的徑向延伸，該芯片元件21的徑向為與該芯片元件21表面平行的方向，且該二引腳22的第二端相互平行。而該絕緣層24包覆該芯片元件21、該二引腳22的第一端及該二電極層23。

當現有的電子元件20于組接至一印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)時，將該二引腳22的第二端分別插入該印刷電路板的焊接孔中，供該電子元件20組接于該印刷電路板上。

請參閱圖8所示，但現有的電子元件20的二引腳22沿該芯片元件21的徑向延伸，因此當該電子元件20焊接于印刷電路板30時，該芯片元件21會與該印刷電路板30相垂直，直立設置于該印刷電路板30，其高度高于其周邊元件，占用了該印刷電路板30較多的立體空間，使得該印刷電路板30具有較大的整體體積。而一般電子產業制作的各種電子產品朝向集成化及微型化發展，而印刷電路板30的體積則為影響電子產品體積的重要因素，故現有技術的電子元件20勢必要做進一步的改良。

發明內容

有鑒于現有技術的電子元件焊接至印刷電路板時會與印刷電路板相垂直，導致占用較多立體空間，使得印刷電路板具有較大的整體體積的缺點，本發明的主要目的是提供一種平躺式電子元件，令該平躺式電子元件于焊接至印刷電路板時，占用較小的立體空間，以縮小印刷電路板的整體體積，并提升電子元件的耐電壓電流的能力。

為達上述發明目的，本發明的平躺式電子元件包含有：

一芯片元件；

一第一電極層及一第二電極層，分別設置于該芯片元件的二相對表面；

一第一引腳及一第二引腳，分別具有一第一端及一第二端，該第一引腳的第一端彎折后形成一第一夾持部，該第一夾持部平貼焊接于該第一電極層，而該第二引腳的第一端彎折后形成一第二夾持部，該第二夾持部平貼焊接于該第二電極層，且該第一、第二引腳的第二端以相同方向共同朝該芯片元件的軸向延伸，其中該芯片元件的軸向是指垂直該芯片元件表面的方向；及

一絕緣層，包覆該芯片元件、該第一、第二電極層及該第一、第二引腳的第一端。

如此一來，當該平躺式電子元件于焊接至一印刷電路板上時，因該二引腳的第二端垂直插入該印刷電路板的焊接孔，且該二引腳的第二端的延伸方向為該芯片元件的軸向，故該芯片元件便可平躺于該印刷電路板上，以占用較小的立體空間，縮小該印刷電路板的整體體積。

附圖說明

圖1為本發明較佳實施例的立體觀圖。

圖2為本發明較佳實施例的側視剖面圖。

圖3為本發明第一、第二引腳的第一端第一較佳實施例的俯視示意圖。

圖4為本發明第一、第二引腳的第一端第二較佳實施例的俯視示意圖。

圖5為本發明第一、第二引腳的第一端第三較佳實施例的側視剖面圖。

圖6為本發明焊接于印刷電路板上的示意圖。