[發明專利]平躺式電子元件

有效

• 申請號: 201410552488.9
• 申請日: 2014-10-17
• 公開（公告）號: CN105514076B
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 徐華貴;吳明華
• 申請（專利權）人: 興勤電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 湯在彥

1.一種平躺式電子元件，其特征在于，該平躺式電子元件包含有：

一芯片元件；

一第一電極層及一第二電極層，分別設置于該芯片元件的二相對表面；

一第一引腳及一第二引腳，分別具有一第一端及一第二端，該第一引腳的第一端彎折后形成一第一夾持部，該第一夾持部平貼焊接于該第一電極層，而該第二引腳的第一端彎折后形成一第二夾持部，該第二夾持部平貼焊接于該第二電極層，且該第一、第二引腳的第二端以相同方向共同朝該芯片元件的軸向延伸，該第一引腳的第二端先由該芯片元件的徑向朝其軸向彎折形成一第一彎折部后，沿該芯片元件軸向向該第二電極層延伸，再由該芯片元件軸向朝其徑向彎折形成一第二彎折部后，沿該芯片元件徑向向該第二電極層延伸，并進一步由該芯片元件徑向朝其軸向彎折后，背離該芯片元件延伸，該第一引腳的第二端經過該第一彎折部彎折后沿該芯片元件軸向延伸之處，與該第二電極層邊緣之間具有一第一間距，而該第一引腳的第二端經過該第二彎折部彎折后沿該芯片元件徑向延伸之處，與該第一引腳的第一端之間具有一第二間距，其中該芯片元件的軸向是指垂直該芯片元件表面的方向；及

一絕緣層，包覆該芯片元件、該第一、第二電極層及該第一、第二引腳的第一端。

2.如權利要求1所述的平躺式電子元件，其特征在于，該第二引腳的第二端先由該芯片元件的徑向朝其軸向彎折后，沿該芯片元件軸向背離該第一電極層延伸，再由該芯片元件軸向朝其徑向彎折后，沿該芯片元件徑向向該第一引腳延伸，并進一步由該芯片元件徑向朝其軸向彎折后，背離該芯片元件延伸。

3.如權利要求1所述的平躺式電子元件，其特征在于，該第一引腳的第一端彎折后所構成的開口方向及該第二引腳的第一端彎折后所構成的開口方向朝相同方向或相反方向。

4.如權利要求1至3中任一項所述的平躺式電子元件，其特征在于，該彎折后的第一引腳的第一端及該第二引腳的第一端為V形或U形。

5.如權利要求1至3中任一項所述的平躺式電子元件，其特征在于，該芯片元件為陶瓷電容器芯片、壓敏電阻器芯片、負溫度系數熱敏電阻器芯片或正溫度系數熱敏電阻器芯片。

6.如權利要求4所述的平躺式電子元件，其特征在于，該芯片元件為陶瓷電容器芯片、壓敏電阻器芯片、負溫度系數熱敏電阻器芯片或正溫度系數熱敏電阻器芯片。