[發(fā)明專利]基板傳送裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410550430.0 | 申請日: | 2014-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN104576476B | 公開(公告)日: | 2018-10-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 藤井嚴;龜崎厚治;江藤謙次;佐佐木康次 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社愛發(fā)科 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京華夏正合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韓登營;栗濤 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 放置面 基板 基板傳送裝置 機械手部 變形的 定位墊 支承墊 支承 基板傳送 下表面 傳送 | ||
本發(fā)明提供一種基板傳送裝置,其能夠提高在傳送因自重而變形的基板時的基板傳送的精確度。本發(fā)明的一個實施方式所涉及的基板傳送裝置(1)具有機械手部(20)、多個定位墊(23a、23b、23c)和至少一個支承墊(24)。機械手部(20)具有用于放置能夠因自重而變形的基板(W)的放置面(201)。多個定位墊(23a、23b、23c)以自放置面(201)起的第1高度(H1)支承放置在該放置面(201)上的基板(W)的周緣。至少一個支承墊(24)設(shè)置于放置面(201),其支承放置在該放置面(201)上的基板W的下表面,具有高于第1高度(H1)的第2高度(H2)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種用于傳送半導體基板以及玻璃基板等的基板傳送裝置。
背景技術(shù)
作為一種對半導體基板以及硅晶片、液晶顯示裝置用玻璃基板等進行真空處理的基板處理裝置,人們公知一種多腔裝置,其以傳送室為中心,在傳送室周圍隔著各閘閥配置有多個處理室,從而能夠在真空中連貫地進行各種基板處理。這種多腔型基板處理裝置具有基板傳送裝置,該基板傳送裝置用于自動由傳送室向各處理室送入-送出基板。
基板傳送裝置為了向各室傳送基板,而進行伸縮、回旋動作,通過伴隨該動作而進行的加速減速,使基板能夠相對于基板傳送裝置的機械手移動。從向各室傳送基板的精確度的觀點來看,為了抑制基板相對于機械手的移動量,在機械手上安裝有保持墊和止擋部件,保持墊用于防止基板的滑動,止擋部件用于支承基板的周緣部,并確定其位置(例如參照下述專利文獻1)。
【專利文獻1】日本發(fā)明專利公開公報特開2009-43799號(第[0085]段,圖17、18)
近年來,隨著基板的大型化、薄型化,基板容易發(fā)生變形。在由基板傳送裝置傳送像這樣的基板的情況下,由于基板的卷曲以及變形,導致無法適當確定基板的周緣部的位置,因此,存在無法得到所期望的基板傳送的精確度的問題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題,本發(fā)明的目的在于,提供一種在傳送能夠變形的基板時,能夠提高基板傳送的精確度的基板傳送裝置。
為達到上述目的,本發(fā)明的一個實施方式所涉及的基板傳送裝置具有機械手部、多個定位墊和至少一個支承墊。
上述機械手部具有用于放置能夠變形的基板的放置面。
上述多個定位墊設(shè)置于上述機械手部,其以自上述放置面起的第1高度支承放置在上述放置面上的上述基板的周緣。
上述至少一個支承墊設(shè)置在上述放置面上,其支承放置在上述放置面上的上述基板的下表面,并具有比第1高度高的第2高度。
附圖說明
圖1為具有本發(fā)明的一個實施方式所涉及的基板傳送裝置的基板處理裝置的平面示意圖。
圖2為上述基板傳送裝置的俯視圖。
圖3為上述基板傳送裝置的側(cè)視圖。
圖4為上述基板傳送裝置中的第1定位墊的立體圖。
圖5為上述基板傳送裝置中的第2定位墊的立體圖。
圖6為上述基板傳送裝置中的第3定位墊的立體圖。
圖7為上述基板傳送裝置中的支承墊的立體圖。
圖8為用于說明上述基板傳送裝置的一個作用的側(cè)視圖。
圖9為表示基板被放置在上述基板傳送裝置中的機械手部上時的狀態(tài)的側(cè)視示意圖。
圖10為表示在上述機械手部上放置熱膨脹后的基板時的狀態(tài)的側(cè)面示意圖。
【附圖標記說明】
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





