[發明專利]一種晶片盤推送裝置有效
| 申請號: | 201410549877.6 | 申請日: | 2014-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN104332439A | 公開(公告)日: | 2015-02-04 |
| 發明(設計)人: | 華開朗 | 申請(專利權)人: | 華開朗 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 223800 江蘇省宿*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶片 推送 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及晶片加工設備,尤其涉及一種晶片盤推送裝置。
背景技術
二極管晶片是二極管的主要原材料,在二級管的生產過程中,二極管晶片焊接是一個必要的工序,然而,目前的二極管生產廠家在進行二極管晶片焊接時,主要通過人工來完成,工作強度大,產品不良率較高、裝配效率低。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于,提供一種晶片盤推送裝置,能夠實現晶片盤的自動推送和自動上料,不需要人工進行操作,從而降低了工作人員的勞動強度,也提高的工作效率。
為了解決上述技術問題,本發明提供了一種晶片盤推送裝置,包括:
工作平臺,以及固定在所述工作平臺上推送機構、定位組件和送料機構,其中,所述推送機構包括裝載有多個晶片盤的至少一個提籃,設置在所述提籃下方的頂升氣缸,以及用于將晶片盤從所述提籃內推出的推送氣缸,所述推送氣缸,所述提籃,所述定位組件和所述送料機構沿所述晶片盤Y軸方向依次排列。
進一步地,所述定位組件包括固定在所述工作平臺上的定位安裝架,以及固定在所述定位安裝架上的至少一對定位塊,每對定位塊對應于一個所述提籃,且所述定位塊上沿所述晶片盤Y軸方向設置有供所述晶片盤前后移動的導軌。
進一步地,所述送料機構包括固定在所述工作平臺上的第一輸送帶機構,設置在所述第一輸送帶機構上的料盒,設置在所述第一輸送帶機構一端的,用于承接所述第一輸送帶機構輸送來的物料的料斗,以及一端設置在所述料斗下方的,用于承接物料的第二輸送帶機構,以及設置在所述第二輸送帶機構一側的,用于將所述第二輸送機構上的物料吸附至所述定位組件上的晶片盤上的機械臂機構。
更進一步地,所述定位組件還包括設置在每對定位塊之間的推送氣缸,以及位于所述推送氣缸下方的第二頂升氣缸,所述推送氣缸固定在所述定位安裝架上,用于將所述晶片盤推送回所述提籃。
更進一步地,所述第一輸送帶機構包括平行于所述晶片盤Y軸的輸送帶,分別設置在所述輸送帶兩端的主、從動輪,支撐所述主、從動輪轉軸的支撐座,以及驅動所述主動輪的驅動氣缸,所述驅動氣缸固定在所述支撐座上,所述支撐座固定在所述工作平臺上;和/或,
所述第二輸送帶機構包括平行于所述晶片盤X軸的同步帶,分別設置在所述同步帶兩端的主、從動輪,支撐所述從動輪的支撐座,驅動所述主動輪的驅動馬達,以及固定所述驅動馬達的馬達安裝板,所述馬達安裝板固定在所述工作平臺上。
更進一步地,所述第二輸送帶機構還包括設置在所述同步帶兩側的物料擋板,和/或,
所述物料擋板靠近所述料斗的一端設置有多個限料塊。
更進一步地,所述機械臂機構包括固定在工作平臺上的,分別平行于所述晶片盤X軸的機械臂和所述晶片盤Y軸的機械臂導軌,所述機械臂的一端以可相對于該機械臂導軌沿所述晶片盤Y軸前后移動的方式安裝在所述機械臂導軌上,所述機械臂上還設置有滑塊,所述滑塊以可相對于所述機械臂沿晶片盤X軸左右移動的方式安裝在所述機械臂上,所述滑塊上固定設置有至少兩個步進馬達,通過聯軸器與所述步進馬達相連的吸嘴,通過導向固定在所述滑塊上的送料銷,其中,所述吸嘴和所述送料銷位于所述同步帶正上方,所述送料銷,所述滑塊的頂部還設置有千分表頭。
實施本發明實施例,具有如下有益效果:
實施本發明的該晶片盤推送裝置,通過推送機構中的推送氣缸將提籃中的多個晶片盤逐個自動推送至定位組件,再由送料機構對該定位組件上的晶片盤進行自動上料,從而實現晶片盤的推送和上料都是自動完成,不需要人工操作,進而降低了勞動強度,提升了工作效率。
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附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發明的一種晶片盤推送裝置的一實施例的立體圖;
圖2是反應圖1中晶片盤推送裝置的送料機構的結構示意圖;
圖3是反應圖1中提籃結構的局部放大圖;
圖4是圖1中晶片盤推送裝置的俯視圖;
圖5是反應圖1中吸嘴、送料銷和滑塊之間結構的局部放大圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





