[發明專利]一種晶片盤推送裝置

有效

• 申請號: 201410549877.6
• 申請日: 2014-10-17
• 公開（公告）號: CN104332439A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 華開朗
• 申請（專利權）人: 華開朗
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶片盤推送裝置，其特征在于，包括工作平臺（1），以及固定在所述工作平臺（1）上推送機構、定位組件和送料機構，其中，所述推送機構包括裝載有多個晶片盤的至少一個提籃（22），設置在所述提籃（22）下方的頂升氣缸（23），以及用于將晶片盤從所述提籃（22）內推出的推送氣缸（24），所述推送氣缸（24），所述提籃（22），所述定位組件和所述送料機構沿所述晶片盤Y軸方向依次排列。

2.如權利要求1所述的晶片盤推送裝置，其特征在于，所述定位組件包括固定在所述工作平臺（1）上的定位安裝架（31），以及固定在所述定位安裝架（31）上的至少一對定位塊（32），每對定位塊（32）對應于一個所述提籃（22），且所述定位塊（32）上沿所述晶片盤Y軸方向設置有供所述晶片盤前后移動的導軌。

3.如權利要求1所述的晶片盤推送裝置，其特征在于，所述送料機構包括固定在所述工作平臺（1）上的第一輸送帶機構（42），設置在所述第一輸送帶機構（42）上的料盒（43），設置在所述第一輸送帶機構（42）一端的，用于承接所述第一輸送帶機構（42）輸送來的物料的料斗（44），以及一端設置在所述料斗（44）下方的，用于承接物料的第二輸送帶機構（45），以及設置在所述第二輸送帶機構（45）一側的，用于將所述第二輸送機構（45）上的物料吸附至所述定位組件上的晶片盤上的機械臂機構。

4.如權利要求2所述的晶片盤推送裝置，其特征在于，所述定位組件還包括設置在每對定位塊（32）之間的推送氣缸（33），以及位于所述推送氣缸（33）下方的第二頂升氣缸，所述推送氣缸（33）固定在所述定位安裝架（31）上，用于將所述晶片盤推送回所述提籃（22）。

5.如權利要求3所述的晶片盤推送裝置，其特征在于，所述第一輸送帶機構（42）包括平行于所述晶片盤Y軸的輸送帶（421），分別設置在所述輸送帶（421）兩端的主、從動輪，支撐所述主、從動輪轉軸的支撐座，以及驅動所述主動輪的驅動氣缸（424），所述驅動氣缸（424）固定在所述支撐座上，所述支撐座固定在所述工作平臺（1）上；和/或，

所述第二輸送帶機構（45）包括平行于所述晶片盤X軸的同步帶（451），分別設置在所述同步帶（451）兩端的主、從動輪，支撐所述從動輪的支撐座，驅動所述主動輪的驅動馬達（454），以及固定所述驅動馬達（454）的馬達安裝板，所述馬達安裝板固定在所述工作平臺（1）上。

6.如權利要求5所述的晶片盤推送裝置，其特征在于，所述第二輸送帶機構（45）還包括設置在所述同步帶（451）兩側的物料擋板（456），和/或，

所述物料擋板（456）靠近所述料斗（44）的一端設置有多個限料塊（457）。

7.如權利要求5所述的晶片盤推送裝置，其特征在于，所述機械臂機構包括固定在工作平臺1上的，分別平行于所述晶片盤X軸的機械臂（47）和所述晶片盤Y軸的機械臂導軌（46），所述機械臂（47）的一端以可相對于該機械臂導軌沿所述晶片盤Y軸前后移動的方式安裝在所述機械臂導軌（46）上，所述機械臂（47）上還設置有滑塊（48），所述滑塊（48）以可相對于所述機械臂（47）沿晶片盤X軸左右移動的方式安裝在所述機械臂（47）上，所述滑塊（48）上固定設置有至少兩個步進馬達（49），通過聯軸器與所述步進馬達（49）相連的吸嘴（410），通過導向板（413）固定在所述滑塊（48）上的送料銷（411），其中，所述吸嘴（410）和所述送料銷（411）位于所述同步帶（451）正上方，所述送料銷（411），所述滑塊（48）的頂部還設置有千分表頭(412)。

8.如權利要求1至7中任意一項所述的晶片盤推送裝置，其特征在于，所述提籃（22）為由底板（222），兩個側板（223）和頂板（224）圍合形成的前后兩側開口的方形籃框，且所述頂板（224）上固定設置有手柄（225），所述側板（223）的內壁上設置有多個與所述晶片盤邊緣相配合的導軌。

9.如權利要求8所述的晶片盤推送裝置，其特征在于，所述工作平臺（1）上對應于所述提籃（22）的位置設置有托板（221），所述托板（221）上還固定設置有用于定位所述底板（222）的限位塊（226），所述托板（221）在所述頂升氣缸(23)的推桿作用下可相對于所述工作平臺（1）上下移動。

10.如權利要去8所述的晶片盤推送裝置，其特征在于，還包括通過固定架設置在機械臂上方的監控鏡頭。