[發明專利]一種晶圓測試數據的處理方法及系統

有效

• 申請號: 201410549126.4
• 申請日: 2014-10-16
• 公開（公告）號: CN105574039B
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發明（設計）人: 余勝元;牛海軍;關玉嬌;魏紅生
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司;中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: G06F16/25
• 分類號: G06F16/25
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

本發明公開了一種晶圓測試數據的處理方法，包括：提供待測晶圓，對待測晶圓進行晶圓測試，獲取該待測晶圓的第一測試數據組；于第一測試數據組中提取并整理部分數據，以形成第二測試數據組；對第二測試數據組進行運算操作，得到監控測試數據；對第二測試數據組和監控測試數據進行格式標準化轉換操作后，生成一標準數據集合，對該標準數據集合進行壓縮操作，并將壓縮后的標準數據集合存儲至一數據庫中。本發明還公開了一種晶圓測試數據的處理系統，為工廠產品部門的產品質量監控和分析提供數據支持，在保證數據數量和質量的前提下，既能兼顧數據存儲的效率，又能提高存儲資源的利用率。

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種晶圓測試數據的處理方法及系統。

背景技術

集成電路芯片的生產制造是一個非常復雜的過程，每一片晶圓從進廠到最終生產完成，都要經過成千上百道工序，每一道工序都會產生大量的數據。在半導體制造過程中，由于生產工藝和過程的復雜性，一些細微的過程變化都有可能影響到最終制造的產品，在先進的生產制程工藝中更是如此。因此，在生產過程中，一方面要求做到防微杜漸，警鐘長鳴，對產品可能的質量變化進行及時預警；另一方面，當存在潛在的問題或者問題已經發生后，需要排查大量的質量數據，快速準確地對問題的根源進行追蹤和定位，從而避免問題的再次發生。

晶圓測試(Wafer Sort，簡稱WS)數據是產品質量數據中的一種，相較于晶圓針測(Chip Probing，簡稱CP)數據，它能夠更為精確的反應產品的質量細節，是用來進行產品質量監控和產品質量問題解決的一種重要數據，配合相關系統的使用能夠對產品質量進行多重把關，以及提前預警，針對問題存在的原因，做出及時的處理。

但是，由于晶圓測試數據的數據量龐大，數據的數據庫存儲過程效率不高，不利于數據的管理和監控；晶圓測試數據的存儲需要消耗大量存儲資源，對存儲設備的投資較大，在海量數據的情況下，數據保存時間和存儲設備的成本支出往往是一對矛盾體，很難做到很好的取舍平衡。

目前，在對晶圓測試數據的存儲處理上存在如下弊端：

晶圓測試數據存儲方法是按點存儲的方式，即一片晶圓(wafer)上的一顆芯片(Die)的一個晶圓測試數據參數的測試結果作為一條記錄存入數據庫中，一片晶圓產生的記錄數為芯片的個數乘以晶圓測試參數的個數，數據的上傳、備份和刪除效率不高。

晶圓測試數據監控系統從數據庫中獲取原始的晶圓測試數據并進行運算，受到數據存儲方式的限制，數據處理的效果不好，性能不高。

將晶圓測試數據直接存入數據庫的方式導致存儲資源的利用率不高，IT成本支出較大。

因此，如何得到一種既能兼顧數據存儲的效率，又能提高存儲資源的利用率的晶圓測試數據的處理方法及系統，成為本領域技術人員致力研究的方向。

發明內容

針對上述技術問題，本申請提供了一種晶圓測試數據的處理方法及系統，為工廠產品部門的產品質量監控提供數據支持，在保證數據數量和質量的前提下，既能兼顧數據存儲的效率，又能提高存儲資源的利用率。

本申請記載了一種晶圓測試數據的處理方法，包括如下步驟：

提供待測晶圓，并對所述待測晶圓進行晶圓測試，以獲取該待測晶圓的第一測試數據組；

于所述第一測試數據組中提取并整理部分數據，形成第二測試數據組；

對所述第二測試數據組進行運算操作，得到監控測試數據；

對所述第二測試數據組和所述監控測試數據進行格式標準化轉換操作后，生成一標準數據集合，對所述標準數據集合進行壓縮操作，并將壓縮后的所述標準數據集合存儲至一數據庫中。

上述的晶圓測試數據的處理方法，其中，所述方法中于所述第一測試數據組中提取并整理部分數據的步驟具體為：