[發明專利]一種高硬度的LED封裝材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201410548773.3
• 申請日: 2014-10-16
• 公開（公告）號: CN104312157A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 沈俊杰
• 申請（專利權）人: 蘇州思萊特電子科技有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L63/00;C08L33/00;C08K3/26;C08G59/62;C08G59/50;H01L33/56
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 連圍

技術領域

本發明屬于LED電子產品領域，涉及一種LED封裝材料及其制備方法，特別是涉及一種高硬度的LED封裝材料及其制備方法。

背景技術

LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經過40多年的發展，LED封裝先后經歷了支架式(Lamp?LED)、貼片式(SMD?LED)、功率型LED(Power?LED)等發展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態照明技術發展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。為提高LED封裝的可靠性，要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和硅膠。封裝材料的硬度對LED的使用有較大的作用，較低的硬度會導致封裝材料的機械性能下降，降低了LED的產品品質。

發明內容

要解決的技術問題：常規的LED封裝材料的機械性能較差，例如其硬度較低，較低的硬度降低了LED產品的機械穩定性，在長時間使用后，會導致產品的損壞，因此提高LED封裝材料的硬度非常有必要，因此需要一種高硬度的LED封裝材料及其制備方法。

技術方案：針對上述問題，本發明公開了一種高硬度的LED封裝材料及其制備方法，所述的高硬度的LED封裝材料包括下述重量份的成分：

優選的，所述的一種高硬度的LED封裝材料，包括下述重量份的成分：

進一步優選的，所述的一種高硬度的LED封裝材料，包括下述重量份的成分：

所述的一種高硬度的LED封裝材料的制備方法，包括以下步驟：

(1)按重量取甲基三氯硅烷12份～20份、甲基苯基二氯硅烷13份～22份、雙酚S型環氧樹脂6份～15份、酚醛樹脂5份～13份，將甲基三氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷、雙酚S型環氧樹脂和酚醛樹脂加熱進行機械攪拌，攪拌至均勻，為混合料A；

(2)再按重量另取硅丙樹脂4份～10份、碳酸鋁粉末2份～5份，將硅丙樹脂和碳酸鋁粉末進行混合均勻，為混合料B；

(3)將步驟(1)的混合料A和步驟(2)的混合料B進行高溫混合，混合后按重量加入二氨基環己烷4份～9份，再進行加熱混合均勻，混合均勻后保溫；

(4)攪拌均勻后把高溫熔融物進行脫氣處理，脫氣處理時間為30min～90min；

(5)將混合料在固化模具中高溫固化，高溫固化溫度為170℃～195℃，固化后為高硬度的LED封裝材料。

所述的一種高硬度的LED封裝材料的制備方法中甲基三氯硅烷為16份、甲基苯基二氯硅烷為18份、雙酚S型環氧樹脂為9份、酚醛樹脂為8份、硅丙樹脂為7份、碳酸鋁為4份、二氨基環己烷為6份。有益效果：本發明的LED封裝材料中，當甲基三氯硅烷為16份、甲基苯基二氯硅烷為18份、雙酚S型環氧樹脂為9份、酚醛樹脂為8份、硅丙樹脂為7份、碳酸鋁為4份、二氨基環己烷為6份時，LED封裝材料的硬度最高。其次為甲基三氯硅烷14份～18份、甲基苯基二氯硅烷16份～19份、雙酚S型環氧樹脂8份～11份、酚醛樹脂7份～9份、硅丙樹脂6份～8份、碳酸鋁3份～5份、二氨基環己烷5份～8份。本發明的LED封裝材料的工藝及配方有效的提高了產品的硬度。

具體實施方式

實施例1

(1)按重量取甲基三氯硅烷16Kg、甲基苯基二氯硅烷18Kg、雙酚S型環氧樹脂9Kg、酚醛樹脂8Kg，將甲基三氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷、雙酚S型環氧樹脂和酚醛樹脂加熱進行機械攪拌，攪拌至均勻，為混合料A；

(2)再按重量另取硅丙樹脂7Kg、碳酸鋁粉末4Kg，將硅丙樹脂和碳酸鋁粉末進行混合均勻，為混合料B；

(3)將步驟(1)的混合料A和步驟(2)的混合料B進行高溫混合，混合后按重量加入二氨基環己烷6Kg，再進行加熱混合均勻，混合均勻后保溫；

(4)攪拌均勻后把高溫熔融物進行脫氣處理，脫氣處理時間為50min；

(5)將混合料在固化模具中高溫固化，高溫固化溫度為180℃，固化后為高硬度的LED封裝材料。

實施例1的LED封裝材料的邵氏硬度為67A，折射率為1.62。

實施例2