[發明專利]一種高硬度的LED封裝材料及其制備方法有效
| 申請號： | 201410548773.3 | 申請日： | 2014-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN104312157A | 公開（公告）日： | 2015-01-28 |
| 發明（設計）人： | 沈俊杰 | 申請（專利權）人： | 蘇州思萊特電子科技有限公司 |
| 主分類號： | C08L83/04 | 分類號： | C08L83/04;C08L63/00;C08L33/00;C08K3/26;C08G59/62;C08G59/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246 | 代理人： | 連圍 |
| 地址： | 215299 江蘇省蘇州市吳江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 硬度 led 封裝 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種高硬度的LED封裝材料，其特征在于，所述的高硬度的LED封裝材料包括下述重量份的成分：
2.根據權利要求1所述的一種高硬度的LED封裝材料，其特征在于，所述的高硬度的LED封裝材料包括下述重量份的成分：
3.根據權利要求1所述的一種高硬度的LED封裝材料，其特征在于，所述的高硬度的LED封裝材料包括下述重量份的成分：
4.根據權利要求1所述的一種高硬度的LED封裝材料的制備方法，其特征在于所述的制備方法包括以下步驟：
(1)按重量取甲基三氯硅烷12份～20份、甲基苯基二氯硅烷13份～22份、雙酚S型環氧樹脂6份～15份、酚醛樹脂5份～13份，將甲基三氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷、雙酚S型環氧樹脂和酚醛樹脂加熱進行機械攪拌，攪拌至均勻，為混合料A；
(2)再按重量另取硅丙樹脂4份～10份、碳酸鋁粉末2份～5份，將硅丙樹脂和碳酸鋁粉末進行混合均勻，為混合料B；
(3)將步驟(1)的混合料A和步驟(2)的混合料B進行高溫混合，混合后按重量加入二氨基環己烷4份～9份，再進行加熱混合均勻，混合均勻后保溫；
(4)攪拌均勻后把高溫熔融物進行脫氣處理，脫氣處理時間為30min～90min；
(5)將混合料在固化模具中高溫固化，高溫固化溫度為170℃～195℃，固化后為高硬度的LED封裝材料。
5.根據權利要求4所述的一種高硬度的LED封裝材料的制備方法，其特征在于所述的制備方法中甲基三氯硅烷為16份、甲基苯基二氯硅烷為18份、雙酚S型環氧樹脂為9份、酚醛樹脂為8份、硅丙樹脂為7份、碳酸鋁為4份、二氨基環己烷為6份。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州思萊特電子科技有限公司，未經蘇州思萊特電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410548773.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
