[發明專利]彈性元件基板與其制造方法

在審

• 申請號: 201410548292.2
• 申請日: 2014-10-16
• 公開（公告）號: CN104952660A
• 公開（公告）日: 2015-09-30
• 發明（設計）人: 孫思瑋
• 申請（專利權）人: 志康實業股份有限公司
• 主分類號: H01H13/88
• 分類號: H01H13/88;H01H11/00;H01H13/10;H01H13/70
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

技術領域

本發明涉及一種彈性元件基板的結構與其制造方法。

背景技術

鍵盤是經過系統安排操作機器或設備的一種裝置，主要的功能為輸入資料，并可應用于各種電子設備中，如家用電腦、筆記本電腦、個人移動裝置或其他類似電子設備。與傳統機械式鍵盤相比，薄膜式鍵盤由于按壓按鍵時產生的聲音較小、無機械式鍵盤的機械磨損，并且所需價格成本較低，故已為大眾廣泛地使用。

在薄膜式鍵盤的按鍵制造過程中，會在彈性元件底面涂抹粘合膠并粘合至有印刷電路的基板上。在此粘合過程中，基板與彈性元件一同經過高溫烘烤處理，使彈性元件底面的粘合膠受熱固化于基板上，確保彈性元件與基板間的密合度。但由于基板有較好的塑性，在經過高溫烘烤處理后容易因受熱而發生變形或彎曲，若此變形彎曲情形過大將嚴重影響彈性元件基板的尺寸準度。

發明內容

因此本發明公開一種彈性元件與基板間的粘合工藝過程。用以解決傳統彈性元件基板制造方法的缺陷，能有效減少基板變形彎曲的情形發生。

本發明的一個方面在于提供了一種制造彈性元件基板的方法。首先提供彈性元件，并對該彈性元件進行熱處理程序。接著在彈性元件的底面上涂布光硬化粘合膠層，其中光硬化粘合膠層的肖式A級硬度值低于90,并將該彈性元件的底面放置在基板的表面上。最后向光硬化粘合膠層照射光，使該光硬化粘合膠層硬化，將彈性元件固著于基板的表面上。

根據本發明的一個實施方式，其中彈性元件材質為硅膠。

根據本發明的一個實施方式，其中熱處理程序使用火焰處理機。

根據本發明的一個實施方式，其中基板為高分子薄膜。

根據本發明的一個實施方式，其中高分子薄膜材質為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚碳酸酯(PC)。

根據本發明的一個實施方式，其中基板為空白基板或為包含印刷電路的基板。

根據本發明的一個實施方式，其中光為紫外光。

本發明的另一個方面在于提供了一種彈性元件基板，其包含基板、光硬化粘合膠層與彈性元件。其中光硬化粘合膠層的肖式A級硬度值低于90。彈性元件的底面通過光硬化粘合膠層粘合至基板的表面上。其中該底面包含底部貼面層，內部填滿光硬化粘合膠并與光硬化粘合膠層接觸。

根據本發明的一個實施方式，其中基板為高分子薄膜。

根據本發明的一個實施方式，其中高分子薄膜材質為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚碳酸酯(PC)。

根據本發明的一個實施方式，其中基板為空白基板或為包含印刷電路的基板。

根據本發明的一個實施方式，其中彈性元件材質為硅膠。

根據本發明的一個實施方式，其中此彈性元件包含內部區，底部貼面層介于內部區與光硬化粘合膠層之間。

根據本發明的一個實施方式，其中光硬化粘合膠層為紫外光硬化粘合膠層。

本發明的有益效果在于，本發明提供的彈性元件基板及其制造方法能有效減少基板變形彎曲的情形發生。

附圖說明

為讓本發明的上述和其他目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，附圖的詳細說明如下：

圖1為根據本發明一個實施方式的一種彈性元件基板的組裝分解立體圖。

圖2為根據本發明一個實施方式的一種彈性元件基板的剖面圖。

圖3為根據本發明一個實施方式的一種彈性元件基板接合處的剖面放大圖。

圖4為根據本發明一個實施方式的一種彈性元件基板的制造方法流程圖。

具體實施方式

以下將以附圖及詳細說明清楚說明本發明的精神，任何所屬技術領域中具有通常知識的人員在了解本發明的優選實施例后，當可由本發明所教示的技術，加以改變及修飾，其并不脫離本發明的精神與范圍。并為明確說明起見，許多具體的細節將在以下敘述中一并說明。然而，熟悉本領域的技術人員應當了解到，在本發明部分實施方式中，這些具體的細節并非必要的，因此不應用以限制本發明。此外，為簡化附圖起見，一些現有慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式表示。