[發明專利]彈性元件基板與其制造方法

在審

• 申請號: 201410548292.2
• 申請日: 2014-10-16
• 公開（公告）號: CN104952660A
• 公開（公告）日: 2015-09-30
• 發明（設計）人: 孫思瑋
• 申請（專利權）人: 志康實業股份有限公司
• 主分類號: H01H13/88
• 分類號: H01H13/88;H01H11/00;H01H13/10;H01H13/70
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

1.一種彈性元件基板的制造方法，其特征在于，所述彈性元件基板的制造方法包含：

提供彈性元件；

對所述彈性元件進行熱處理程序；

在所述彈性元件的底面上涂布光硬化粘合膠層,其中所述光硬化粘合膠層的肖式A級硬度值低于90；

將所述彈性元件的所述底面放置在基板的表面上；以及

向所述光硬化粘合膠層照射光使所述光硬化粘合膠層硬化，將所述彈性元件固著于所述基板的所述表面上。

2.如權利要求1所述的彈性元件基板的制造方法，其特征在于，所述彈性元件材質為硅膠。

3.如權利要求1所述的彈性元件基板的制造方法，其特征在于，所述熱處理程序使用火焰處理機。

4.如權利要求1所述的彈性元件基板的制造方法，其特征在于，所述基板為高分子薄膜。

5.如權利要求4所述的彈性元件基板的制造方法，其特征在于，所述高分子薄膜材質為聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯。

6.如權利要求1所述的彈性元件基板的制造方法，其特征在于，所述基板為空白基板或為包含印刷電路的基板。

7.如權利要求1所述的彈性元件基板的制造方法，其特征在于，所述光為紫外光。

8.一種彈性元件基板，其特征在于，所述彈性元件基板包含：

基板；

光硬化粘合膠層,其中所述光硬化粘合膠層的肖式A級硬度值低于90；以及

彈性元件，所述彈性元件的底面通過所述光硬化粘合膠層粘合至所述基板的表面上，所述底面包含：

底部貼面層，其內部填滿光硬化粘合膠并與所述光硬化粘合膠層接觸。

9.如權利要求8所述的彈性元件基板，其特征在于，所述基板為高分子薄膜。

10.如權利要求9所述的彈性元件基板，其特征在于，所述高分子薄膜材質為聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯。

11.如權利要求8所述的彈性元件基板，其特征在于，所述基板為空白基板或為包含印刷電路的基板。

12.如權利要求8所述的彈性元件基板，其特征在于，所述彈性元件材質為硅膠。

13.如權利要求8所述的彈性元件基板，其特征在于，所述彈性元件包含內部區，而所述底部貼面層介于所述內部區與所述光硬化粘合膠層之間。

14.如權利要求8所述的彈性元件基板，其特征在于，所述光硬化粘合膠層為紫外光硬化粘合膠層。