[發(fā)明專(zhuān)利]彈性元件基板與其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410548292.2
• 申請(qǐng)日: 2014-10-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104952660A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-09-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫思瑋
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 志康實(shí)業(yè)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01H13/88
• 分類(lèi)號(hào): H01H13/88;H01H11/00;H01H13/10;H01H13/70
• 代理公司: 北京中譽(yù)威圣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

1.一種彈性元件基板的制造方法，其特征在于，所述彈性元件基板的制造方法包含：

提供彈性元件；

對(duì)所述彈性元件進(jìn)行熱處理程序；

在所述彈性元件的底面上涂布光硬化粘合膠層,其中所述光硬化粘合膠層的肖式A級(jí)硬度值低于90；

將所述彈性元件的所述底面放置在基板的表面上；以及

向所述光硬化粘合膠層照射光使所述光硬化粘合膠層硬化，將所述彈性元件固著于所述基板的所述表面上。

2.如權(quán)利要求1所述的彈性元件基板的制造方法，其特征在于，所述彈性元件材質(zhì)為硅膠。

3.如權(quán)利要求1所述的彈性元件基板的制造方法，其特征在于，所述熱處理程序使用火焰處理機(jī)。

4.如權(quán)利要求1所述的彈性元件基板的制造方法，其特征在于，所述基板為高分子薄膜。

5.如權(quán)利要求4所述的彈性元件基板的制造方法，其特征在于，所述高分子薄膜材質(zhì)為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯。

6.如權(quán)利要求1所述的彈性元件基板的制造方法，其特征在于，所述基板為空白基板或?yàn)榘∷㈦娐返幕濉?/p>

7.如權(quán)利要求1所述的彈性元件基板的制造方法，其特征在于，所述光為紫外光。

8.一種彈性元件基板，其特征在于，所述彈性元件基板包含：

基板；

光硬化粘合膠層,其中所述光硬化粘合膠層的肖式A級(jí)硬度值低于90；以及

彈性元件，所述彈性元件的底面通過(guò)所述光硬化粘合膠層粘合至所述基板的表面上，所述底面包含：

底部貼面層，其內(nèi)部填滿(mǎn)光硬化粘合膠并與所述光硬化粘合膠層接觸。

9.如權(quán)利要求8所述的彈性元件基板，其特征在于，所述基板為高分子薄膜。

10.如權(quán)利要求9所述的彈性元件基板，其特征在于，所述高分子薄膜材質(zhì)為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯。

11.如權(quán)利要求8所述的彈性元件基板，其特征在于，所述基板為空白基板或?yàn)榘∷㈦娐返幕濉?/p>

12.如權(quán)利要求8所述的彈性元件基板，其特征在于，所述彈性元件材質(zhì)為硅膠。

13.如權(quán)利要求8所述的彈性元件基板，其特征在于，所述彈性元件包含內(nèi)部區(qū)，而所述底部貼面層介于所述內(nèi)部區(qū)與所述光硬化粘合膠層之間。

14.如權(quán)利要求8所述的彈性元件基板，其特征在于，所述光硬化粘合膠層為紫外光硬化粘合膠層。