[發明專利]一種LED散熱基板的制作方法及使用該基板的LED模組

在審

• 申請號: 201410547969.0
• 申請日: 2014-10-16
• 公開（公告）號: CN104333981A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 魏曉慧;譚弘平;鄧中應;姜文新
• 申請（專利權）人: 惠州智科實業有限公司;惠州學院;魏曉慧
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;F21V29/503;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 常躍英

技術領域

本發明涉及LED散熱技術領域。

背景技術

LED是一種能夠將電能轉化為可見光的半導體，其能耗低且具有壽命長、光效高、無輻射等諸多優點。因此，LED作為新一代照明產品，具有巨大發展潛力。但是，LED的散熱問題始終制約LED行業的發展，LED發光過程中產生的熱量會導致LED?的輸出光強度減小，并使其主波長漂移。另外LED封裝散熱不好，結溫就高，壽命也就短。

發明內容

本發明需要解決的問題是提供一種具有良好散熱性能的LED散熱基板的制作方法及采用該基板的LED散熱模組。

????本發明所述LED散熱基板的制作方法,其步驟為：?

?1）將鋁基板通過陽極氧化方式，在其表面形成絕緣層；

2）采用絲網印刷技術在絕緣層上形成一層與所需電路圖相反的油墨；

3）油墨烘干后再其上進行濺射鍍膜形成金屬層；

4)用有機溶劑清洗去除油墨，沉積于油墨表面的金屬層薄膜也隨之脫落，剩余的金屬線路即為所需電路。

優選的，所述有機溶劑為濃度為99%的丙酮或橡膠水。

優選的，步驟4）前還包括用膠布粘貼除去油墨上方濺射的金屬層的步驟。

?本發明所述LED散熱模組，包括LED燈珠、覆蓋于LED燈珠之上的透鏡、承載LED燈珠的電路板及與電路板連接的散熱片，?所述電路板包括鋁基板、依次設于鋁基板上的絕緣層和采用磁控濺射技術形成于絕緣層上的金屬層；所述絕緣層為蜂窩狀;所述金屬層包括基底膜、導電膜和焊接膜。

具體的，所述基底膜厚度為0.2-0.3μm。

具體的，所述導電膜厚度為3-5μm。

具體的，所述焊接膜厚度為0.5-0.8μm。

與現有技術相比，本發明有益效果在于：

(1)所述散熱基板制作方法簡單,導熱性好;

(2)采用上述散熱基板的LED散熱模組在絕緣層設置凹孔形成蜂窩狀，有利于熱傳導，提高了散熱效率；

(3)所述LED散熱模組的采用磁控濺射技術及陽極氧化法設置絕緣層和金屬層，絕緣層和金屬層可控制在微米級，兩層厚度小，熱阻小，提高了散熱效率，有效延長LED使用壽命。

附圖說明

圖1是本發明所述LED散熱模組實施例結構圖。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，下面結合附圖及具體實施例對本發明做進一步的詳細說明。

如圖1所示，本實施例所述的LED散熱模組包括LED燈珠1、透鏡2、電路板3和散熱片4。多個LED燈珠1焊接于電路板3的一側面上，?LED燈珠之上覆蓋透鏡2；散熱片4設置在電路板另一側面，與電路板的這個側面緊密結合實現散熱。

本實施例中主要是依靠電路板快速將LED發光時產生的熱量傳導至散熱片，再經過散熱片散發出去，以盡量快的降低LED的結溫，延長其使用壽命。電路板的制作采用導熱性好的鋁基板31為基板，再在基板上通過陽極氧化技術形成絕緣層32，并在絕緣層上處理出蜂窩狀凹孔。最后是采用磁控濺射技術在絕緣層上鍍膜形成金屬層33。

所述電路板的具體制作方法如下:

???(1）將鋁基板通過陽極氧化方式，在其表面形成絕緣層；

(2）采用絲網印刷技術在絕緣層上形成一層與所需電路圖相反的油墨；

???(3）油墨烘干后再其上進行濺射鍍膜形成金屬層；濺射時首先將鉻或鈦金屬通過濺射技術設置于油墨上形成基底膜；再將鎳或銅鎳合金通過濺射技術設置于基底膜形成導電膜；最后將金或銀通過濺射技術設置于導電膜上形成焊接膜。

(4)用有機溶劑清洗去除油墨，沉積于油墨表面的金屬層薄膜也隨之脫落，剩余的金屬線路即為所需電路。有機溶劑優選為為濃度是99%的丙酮或橡膠水。

油墨在鍍膜后，由于油墨表面覆蓋了金屬膜層，使得除去油墨所用的有機溶劑與油墨難以直接接觸，油墨的去除變得困難。因此，可在清洗前，使用膠布粘貼再揭除的辦法來除去油墨表面的金屬膜層，由于附著于油墨表面的金屬膜層不具有很好的附著力，易于用膠布除去，然后再用有機溶劑除去油墨，油墨去除的更徹底，效果更好。?

濺射鍍膜形成的金屬層線路包括基底膜、導電膜和焊接膜。基底膜厚度控制在0.2-0.3μm；導電膜4厚度控制在3-5μm；焊接膜厚度控制在0.5-0.8μm。這樣有利于線路的制作和線路板的可靠性。

上述實施例只是本發明較優的實施方式，需要說明的是，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但這些改變和變形都應屬于本發明所附的權利要求的保護范圍。