[發明專利]一種LED散熱基板的制作方法及使用該基板的LED模組

在審

• 申請號: 201410547969.0
• 申請日: 2014-10-16
• 公開（公告）號: CN104333981A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 魏曉慧;譚弘平;鄧中應;姜文新
• 申請（專利權）人: 惠州智科實業有限公司;惠州學院;魏曉慧
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;F21V29/503;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 常躍英

1.一種LED散熱基板的制作方法,其步驟為：?

1）將鋁基板通過陽極氧化方式，在其表面形成絕緣層；

2）采用絲網印刷技術在絕緣層上形成一層與所需電路圖相反的油墨；

3）油墨烘干后再其上進行濺射鍍膜形成金屬導電層；

4)用有機溶劑清洗去除油墨，沉積于油墨表面的金屬層薄膜也隨之脫落，剩余的金屬線路即為所需電路。

2.根據權利要求1所述的LED散熱基板的制作方法，其特征在于：所述有機溶劑為濃度為99%的丙酮或橡膠水。

3.根據權利要求1所述的LED散熱基板的制作方法，其特征在于：步驟4）前還包括用膠布粘貼除去油墨上方濺射的金屬層的步驟。

4.采用權利要求1所述的散熱基板的LED散熱模組，其特征在于：包括LED燈珠、覆蓋于LED燈珠之上的透鏡、承載LED燈珠的電路板及與電路板連接的散熱片，所述電路板包括鋁基板、依次設于鋁基板上的絕緣層和采用磁控濺射技術形成于絕緣層上的金屬層;

所述絕緣層為蜂窩狀;

所述金屬層包括基底膜、導電膜和焊接膜。

5.根據權利要求4所述的LED散熱模組，其特征在于:?所述基底膜厚度為0.2-0.3μm。

6.根據權利要求4所述的LED散熱模組，其特征在于,?所述導電膜厚度為3-5μm。

7.根據權利要求4所述的LED散熱模組，其特征在于,?所述焊接膜（4）厚度為0.5-0.8μm。