[發明專利]一種二次蝕刻雙面電路板及其加工工藝

在審

• 申請號: 201410545232.5
• 申請日: 2014-10-15
• 公開（公告）號: CN105578705A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 孫祥根
• 申請（專利權）人: 蘇州市三生電子有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電路板，具體涉及一種二次蝕刻雙面電路板及其加工工 藝。

背景技術

在目前電路板生產工藝中，具有GTL線路層、GBL內線路層和GBL外線路 層的雙面電路板，均采用三次制作，逐次的完成線路制作，制作的累積誤 差很大，產品質量得不到管控，其作業周期較長，生產的循環周期較長， 生產交期得不到改善，同時成本投入也很大，滿足不了客戶要求。為了解 決上述問題，研發出一種新型疊加線路板線路制作更新技術，以提高PCB 板件的可靠性能，同時也減少PCB制作成本并宿短制作工藝周期，提高產 品的合格率及滿足廣大客戶的需求。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術存在的以上問題，提供一種二次蝕刻雙面 電路板及其加工工藝，本發明通過cam補償及新的蝕刻工藝將原來需進行 三次蝕刻的線路制作方法由三次減到兩次，人力資源投入少，簡化了生產 流程與作業難度，減少了產品因多次蝕刻引起累積誤差而導致不良品的產 生，大量減少PCB制作成本并縮短30％的制作工藝周期，能夠更好地的滿 足了客戶的交期要求。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發明通過以下技術方案實現： 一種二次蝕刻雙面電路板，包括：GTL線路層、絕緣PP層和GBL線路層， 其特征在于：所述GBL線路層由GBL內線路層和GBL外線路層構成，所述 GTL線路層和GBL內線路層同時與絕緣PP層連接，所述GBL外線路層覆 蓋在GBL內線路層上，所述GBL外線路層的尺寸大于GBL內線路層的尺寸。 進一步地，所述GBL外線路層的尺寸較GBL內線路層的尺寸大0.05mm。 進一步地，所述二次蝕刻雙面電路板經二次線路加工工藝形成。

進一步地，所述第一次線路加工工藝包括以下步驟：

步驟一，第一次cam補償線路圖制作；

步驟二，cam補償后第一次線路顯影，所述顯影的線路包括GTL線路 層和GBL內線路層；

步驟三，第一次顯影線路檢查；

步驟四，第一次酸性蝕刻成型GTL線路層和GBL內線路層；

步驟五，第一次線路蝕刻成型表面后處理。

進一步地，所述第二次線路制加工工藝包括以下步驟：

步驟一，第二次cam補償線路圖制作；

步驟二，cam補償后第二次線路顯影，所述顯影的線路為GBL外線路層；

步驟三，第二次顯影線路檢查；

步驟四，第二次酸性蝕刻成型GBL外線路層；

步驟五，第二次線路蝕刻成型表面后處理；

步驟六，測試電路板，修正未導通和短路情況；

步驟七，進入電路板成品后工序。

進一步地，所述第一次cam補償線路圖制作時或第二次cam補償線路圖制 作時的cam補償的補償值是0.05mm。

本發明的有益效果是:

本發明通過cam補償及新的蝕刻工藝將原來需進行三次蝕刻的線路制作方 法由三次減到兩次，人力資源投入少，簡化了生產流程與作業難度，減少 了產品因多次蝕刻引起累積誤差而導致不良品的產生，大量減少PCB制作 成本并縮短30％的制作工藝周期，能夠更好地的滿足了客戶的交期要求。

附圖說明

圖1是一種二次蝕刻雙面電路板第一次線路成型的示意圖。

圖2是一種二次蝕刻雙面電路板第二次線路成型的示意圖。

圖3是一種二次蝕刻雙面電路板最終構示意圖。

圖中標號說明：1、GTL線路層，2、絕緣PP層，3、GBL內線路層，4、 GBL外線路層。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明做進一步詳細說明：

參照圖3所示，一種二次蝕刻雙面電路板，包括：GTL線路層1、絕緣P P層2和GBL線路層，所述GBL線路層由GBL內線路層3和GBL外線路層 4構成，所述GTL線路層1和GBL內線路層3同時與絕緣PP層2連接， 所述GBL外線路層4覆蓋在GBL內線路層3上，所述GBL外線路層4的尺 寸大于GBL內線路層3的尺寸。

所述GBL外線路層4的尺寸較GBL內線路層3的尺寸大0.05mm。

所述二次蝕刻雙面電路板經二次線路加工工藝形成。

如圖1所示，所述第一次線路加工工藝包括以下步驟：