[發明專利]一種二次蝕刻雙面電路板及其加工工藝在審
| 申請號： | 201410545232.5 | 申請日： | 2014-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN105578705A | 公開（公告）日： | 2016-05-11 |
| 發明（設計）人： | 孫祥根 | 申請（專利權）人： | 蘇州市三生電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215132 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 二次 蝕刻 雙面 電路板 及其 加工 工藝 | ||
1.一種二次蝕刻雙面電路板，包括：GTL線路層、絕緣PP層和GBL線路層，其特征在于：所述GBL線路 層由GBL內線路層和GBL外線路層構成，所述GTL線路層和GBL內線路層同時與絕緣PP層連接，所述GBL 外線路層覆蓋在GBL內線路層上，所述GBL外線路層的尺寸大于GBL內線路層的尺寸。
2.根據權利要求1所述的一種二次蝕刻雙面電路板，其特征在于：所述GBL外線路層的尺寸較GBL內線路 層的尺寸大0.05mm。
3.根據權利要求2所述的一種二次蝕刻雙面電路板，其特征在于：所述二次蝕刻雙面電路板經二次線路加 工工藝形成。
4.根據權利要求3所述的一種二次蝕刻雙面電路板，其特征在于：所述第一次線路加工工藝包括以下步 驟：
步驟一，第一次cam補償線路圖制作；
步驟二，cam補償后第一次線路顯影，所述顯影的線路包括GTL線路層和GBL內線路層；
步驟三，第一次顯影線路檢查；
步驟四，第一次酸性蝕刻成型GTL線路層和GBL內線路層；
步驟五，第一次線路蝕刻成型表面后處理。
5.根據權利要求3所述的一種二次蝕刻雙面電路板，其特征在于：所述第二次線路制加工工藝包括以下步 驟：
步驟一，第二次cam補償線路圖制作；
步驟二，cam補償后第二次線路顯影，所述顯影的線路為GBL外線路層；
步驟三，第二次顯影線路檢查；
步驟四，第二次酸性蝕刻成型GBL外線路層；
步驟五，第二次線路蝕刻成型表面后處理；
步驟六，測試電路板，修正未導通和短路情況；
步驟七，進入電路板成品后工序。
6.根據權利要求4或權利要求5所述的一種二次蝕刻雙面電路板，其特征在于：所述第一次cam補償線路 圖制作時或第二次cam補償線路圖制作時的cam補償的補償值是0.05mm。
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