[發明專利]全自動裝配點焊機

有效

• 申請號: 201410543450.5
• 申請日: 2014-10-14
• 公開（公告）號: CN104325221A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 楊建林;周勤勇;華劍鋒
• 申請（專利權）人: 無錫市金楊新型電源有限公司
• 主分類號: B23K26/22
• 分類號: B23K26/22;B23K26/70;B23K37/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬;韓國勝

1.一種全自動裝配點焊機，其特征在于：包括機座，所述機座上布置有由第一橫向軌道、第二橫向軌道、第一縱向軌道、第二縱向軌道配合形成的閉合的矩形軌道，所述矩形軌道內滑動設置有定位座，所述定位座上開有多個用于承載工件的定位槽，機座上安裝有驅動定位座滑動的定位座驅動裝置，所述矩形軌道上按定位座移動方向依次布置有進料機構、裝配機構、激光點焊機及出料機構。

2.根據權利要求1所述的全自動裝配點焊機，其特征在于：所述出料機構位于第二橫向軌道處，其包括出料底座及出料通道，所述出料底座、出料通道分布于第二橫向軌道的前后兩側，所述出料底座設置有由第一出料氣缸驅動可前后移動的出料水平滑塊，所述出料水平滑塊上設置有由第二出料氣缸驅動可上下移動的出料垂直滑塊，所述出料垂直滑塊上連接有出料安裝座，所述出料安裝座上設置有出料真空吸頭，所述出料真空吸頭位于第二橫向軌道的上方，其個數與定位座上的定位槽個數相同。

3.根據權利要求1所述的全自動裝配點焊機，其特征在于：所述進料機構位于第二橫向軌道處，其包括用于頂蓋進料的第一振動盤及用于防爆片進料的第二振動盤，所述第一振動盤的出料口連接第一進料軌道，所述第一進料軌道的下部設置有第一直線振動器，所述第二振動盤的出料口連接第二進料軌道，所述第二進料軌道的下部設置有第二直線振動器，所述第二橫向軌道的上方設置有由步進氣缸驅動的中間板，所述中間板的上方可上下移動的設置有用于吸附頂蓋的第一真空吸頭及用于吸附防爆片的第二真空吸頭，所述第一真空吸頭的個數與定位座上定位槽的個數相同，所述第二真空吸頭的個數與定位座上定位槽的個數相同，中間板的一端設置有用于承載頂蓋的第一定位槽，其另一端設置有用于承載防爆片的第二定位槽，所述第一定位槽的個數與定位座上定位槽的個數相同，所述第二定位槽的個數與定位座上定位槽的個數相同，初始狀態下，第一定位槽與第一進料軌道的出料口相連通，第二定位槽與第二進料軌道的出料口相連通，所述中間板鄰近第一定位槽處設置有用于頂蓋落料的缺口。

4.根據權利要求3所述的全自動裝配點焊機，其特征在于：所述第一真空吸頭、第二真空吸頭處均設置有壓力傳感器。

5.根據權利要求1所述的全自動裝配點焊機，其特征在于：所述定位座驅動裝置包括用于驅動定位座左移的第一氣缸、用于驅動定位座右移的第二氣缸、用于驅動定位座前移的第三氣缸及用于驅動定位座后移的第四氣缸。

6.根據權利要求1所述的全自動裝配點焊機，其特征在于：所述裝配機構位于第一橫向軌道處，其包括裝配氣缸，所述裝配氣缸的活塞桿向下伸出，其下端端頭連接有用于將頂蓋、防爆片壓緊的裝配壓頭。

7.根據權利要求1所述的全自動裝配點焊機，其特征在于：所述激光點焊機位于第一橫向軌道處，其點焊頭位于第一橫向軌道的上方。

8.根據權利要求1所述的全自動裝配點焊機，其特征在于：所述的定位槽為3個。