[發明專利]一種高適應性芯片儲運治具

在審

• 申請號: 201410542635.4
• 申請日: 2014-10-15
• 公開（公告）號: CN104319250A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 周天毫
• 申請（專利權）人: 蘇州速騰電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及一種芯片治具。

背景技術

SMT貼片生產線需要將IC芯片一一放置在PCB板上的指定位置，以進行下一步加工。而由于IC芯片通常包括片狀主體和圍繞主體四周排列的多個引腳，如不采取一定的保護措施，其在存儲和運輸的過程中，引腳都容易受到損害，造成成本的不必要升高。而如果專門設計配合某一種芯片形狀的儲運治具，則其對于不同芯片的適應性差，成本也會相對提高。

發明內容

一種高適應性芯片儲運治具，包括用于支撐所述芯片的底盤，所述芯片包括片狀主體和圍繞主體四周排列的多個引腳，其特征是，所述底盤上設有沿芯片引腳分布形狀的四邊分布的多個定位孔，定位孔中能夠可拆卸的安裝定位件，且每條邊上至少具有三個定位孔，至少安裝兩個定位件，所述定位件向上突出于底盤，能夠從置于底盤上的芯片之相應兩引腳間空隙處伸出。

優選的，所述定位件為彈性定位件。

優選的，所述定位件包括柱狀本體和設于本體頂端的頭部，所述頭部尺寸大于本體的尺寸。

優選的，所述底盤上設有容置所述主體的主凹槽，還圍繞所述主凹槽設置有容納所述引腳的環形的副凹槽，所述定位孔和定位件設置在副凹槽上，且副凹槽槽底相對于主凹槽槽底的高度小于引腳到芯片主體底端的距離。

優選的，當所述芯片置于所述治具中時，定位件頭部與引腳在高度方向留有間隙。

優選的，頂端設有凸出部，所述凸出部在定位件或底盤的頂部，且底盤的底端設有能與另外任一所述治具的凸出部相適配的卡槽。

優選的，所述底盤上定位孔的分布使得各定位孔安裝定位件后，放置在底盤上的芯片其各引腳的側部都有相應定位件卡位。

本發明所達到的有益效果：

1.?本發明的芯片儲運治具，通過設置可裝卸定位件的定位孔，實現定位件排布方式的調整，以適應具有不同引腳排布的芯片的定位，適用范圍廣，定位穩定，可節省加工不同儲運治具的成本。

2.?設置彈性定位件，在一定程度上也可增加調節范圍，且對芯片引腳有緩沖保護作用。

3.?設置具有大尺寸頭部的定位件，則當定位件本體緊靠引腳時，頭部的一側在引腳上方對引腳起到遮擋作用，當儲運治具承載芯片移動時，不容易顛出和倒出。

4.底盤上進一步設置主凹槽容置芯片主體，和副凹槽容納引腳，則芯片的定位更加穩定，尤其是定位孔和定位件設置在副凹槽上，副凹槽槽底相對于主凹槽槽底的高度小于引腳到芯片主體底端的距離，則引腳不接觸副凹槽槽底，可避免可能存在的相對移動對引腳造成的磨損。

5.當芯片置于治具中時，定位件頭部與引腳在高度方向留有間隙，則無論是通過人手還是機械手取出定位件時，都可以抓握在高出引腳的本體部位，更加容易取放。

6.?當治具頂端設有凸出部時如果底盤的底端設有能與另外任一治具的凸出部相適配的卡槽，則任意兩治具可在高度方向堆疊，保持儲放的穩定，且大大節省空間。

7.底盤上定位孔的分布使得各定位孔安裝定位件后，放置在底盤上的芯片其各引腳的側部都有相應定位件卡位，則定位件位置調節的選擇較多，可適應的芯片種類也較多，還能可以最大程度定位芯片。

附圖說明

圖1是本發明中芯片的示意圖；

圖2是本發明優選實施例安裝定位件之前的俯視圖；

圖3是芯片儲放在本發明優選實施例中的俯視圖；

圖4是芯片儲放在本發明優選實施例中的側視剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。

如圖1-4所示，一種高適應性芯片儲運治具，包括用于支撐芯片1的底盤2，芯片1包括片狀長方形主體12和圍繞主體12四周排列的12個引腳14，全部引腳14對稱設置。底盤2上設有沿芯片1引腳14分布形狀即長方形的四邊分布的24個定位孔22，定位孔22中能夠可拆卸的安裝定位件4，所述長方形對稱的兩邊上分別具有8個定位孔22，且分別安裝4個定位件4，另兩邊上分別具有4個定位孔22，分別安裝2個定位件4。定位件4向上突出于底盤2，能夠從置于底盤2上的芯片1之相應兩引腳14間空隙處伸出。