[發明專利]一種高適應性芯片儲運治具在審
| 申請號: | 201410542635.4 | 申請日: | 2014-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN104319250A | 公開(公告)日: | 2015-01-28 |
| 發明(設計)人: | 周天毫 | 申請(專利權)人: | 蘇州速騰電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215129 江蘇省蘇州市高*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 適應性 芯片 儲運 | ||
1.?一種高適應性芯片儲運治具,包括用于支撐所述芯片的底盤,所述芯片包括片狀主體和圍繞主體四周排列的多個引腳,其特征是,所述底盤上設有沿芯片引腳分布形狀的四邊分布的多個定位孔,定位孔中能夠可拆卸的安裝定位件,且每條邊上至少具有三個定位孔,至少安裝兩個定位件,所述定位件向上突出于底盤,能夠從置于底盤上的芯片之相應兩引腳間空隙處伸出。
2.?根據權利要求1所述的一種高適應性芯片儲運治具,其特征是,所述定位件為彈性定位件。
3.?根據權利要求2所述的一種高適應性芯片儲運治具,其特征是,所述定位件包括柱狀本體和設于本體頂端的頭部,所述頭部尺寸大于本體的尺寸。
4.?根據權利要求3所述的一種高適應性芯片儲運治具,其特征是,所述底盤上設有容置所述主體的主凹槽,還圍繞所述主凹槽設置有容納所述引腳的環形的副凹槽,所述定位孔和定位件設置在副凹槽上,且副凹槽槽底相對于主凹槽槽底的高度小于引腳到芯片主體底端的距離。
5.?根據權利要求4所述的一種高適應性芯片儲運治具,其特征是,當所述芯片置于所述治具中時,定位件頭部與引腳在高度方向留有間隙。
6.?根據權利要求5所述的一種高適應性芯片儲運治具,其特征是,頂端設有凸出部,所述凸出部在定位件或底盤的頂部,且底盤的底端設有能與另外任一所述治具的凸出部相適配的卡槽。
7.?根據權利要求2所述的一種高適應性芯片儲運治具,其特征是,所述底盤上定位孔的分布使得各定位孔安裝定位件后,放置在底盤上的芯片其各引腳的側部都有相應定位件卡位。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





