[發(fā)明專利]四方平面無引腳的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410541249.3
• 申請日: 2014-10-14
• 公開（公告）號: CN105575820A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜明德;林靜邑;許嘉仁;林圣仁
• 申請（專利權(quán)）人: 菱生精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60;H01L23/498
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種四方平面無引腳的封裝方法，其包含下列步驟：

提供一薄膜層；

提供一導(dǎo)通層于該薄膜層的表面；

透過電路布局手段使該導(dǎo)通層形成一基座及多個(gè)導(dǎo)通線路，而各該導(dǎo) 通線路鄰近于該基座且彼此互不導(dǎo)通；

提供一芯片且以固定手段將該芯片設(shè)置于該基座；

利用電性連接手段使該芯片電性連接各該導(dǎo)通線路；

形成一封裝膠體以覆蓋該芯片及各該導(dǎo)通線路；

透過鉆孔手段使該薄膜層形成多個(gè)通孔，以供各該導(dǎo)通線路裸露于各 該通孔；以及

提供多個(gè)金屬凸塊于各該通孔中且分別電性連接各該導(dǎo)通線路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四方平面無引腳的封裝方法，其特征在于， 還包含有鋪設(shè)一具黏性膠體于該薄膜層，用以黏著該導(dǎo)通層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四方平面無引腳的封裝方法，其特征在于， 該固定手段為上片制程。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四方平面無引腳的封裝方法，其特征在于， 該電性連接手段為焊線制程。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四方平面無引腳的封裝方法，其特征在于， 該鉆孔手段為激光鉆孔制程。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四方平面無引腳的封裝方法，其特征在于， 該封裝膠體是以模壓方式所形成。

7.一種四方平面無引腳的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包含有：

一薄膜層，具有多個(gè)通孔；

一導(dǎo)通層，具有一基座及多個(gè)導(dǎo)通線路，該基座及各該導(dǎo)通線路分別 設(shè)于該薄膜層且彼此互不相連，各該導(dǎo)通線路位于各該通孔；

一芯片，固設(shè)于該基座且電性連接于各該導(dǎo)通線路；

一封裝膠體，覆蓋該導(dǎo)通層及該芯片；以及

多個(gè)金屬凸塊，分別位于各該通孔中，各該金屬凸塊一端電性連接于 各該導(dǎo)通線路，另一端突出于各該通孔。

8.如權(quán)利要求7所述的四方平面無引腳的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還 包含有至少一焊線，電性連接該芯片與各該導(dǎo)通線路。

9.如權(quán)利要求7所述的四方平面無引腳的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 薄膜層設(shè)有一膠體，該膠體黏固該基座及各該導(dǎo)通線路。