[發明專利]封裝結構及其制法

在審

• 申請號: 201410538088.2
• 申請日: 2014-10-13
• 公開（公告）號: CN105575915A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 蔣靜雯;陳光欣;陳賢文
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/498;H01L21/58;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種封裝結構，包括：

承載件，其具有相對的第一表面與第二表面，且該第一表面上形 成有至少一凹槽；

至少一電子元件，其設于該凹槽中；

絕緣層，其形成于該凹槽中，以包覆該電子元件；

線路部，其形成于該承載件的第一表面上且電性連接該電子元件； 以及

多個導電體，其設于該承載件中并連通該承載件的第一表面與第 二表面，且該導電體電性連接該線路部。

2.如權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該承載件為經封裝 或未經封裝的半導體元件。

3.如權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該承載件為封裝基 板、半導體晶片、晶圓或中介板。

4.如權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該電子元件外露于 該承載件的第二表面。

5.如權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該電子元件凸出該 第一表面。

6.如權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該絕緣層的表面與 該電子元件的表面齊平。

7.如權利要求1所述的封裝結構，其特征為，形成該絕緣層的材 質為模封材、干膜材、線路增層材或光阻材。

8.如權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該封裝結構還包括 至少一設于該承載件的第二表面上的介電層，且于該介電層上設有一 電性連接該導電體的線路層。

9.如權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該封裝結構還包括 多個導電元件，其設于該線路部上。

10.如權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該封裝結構還包括 另一電子元件，其設于該承載件的第二表面上并電性連接該導電體。

11.一種封裝結構的制法，其包括：

提供一具有相對的第一表面與第二表面的承載件，且該第一表面 上形成有至少一凹槽；

設置至少一電子元件于該凹槽中；

形成絕緣層于該凹槽中，以包覆該電子元件，且該電子元件外露 于該絕緣層；

形成線路部于該承載件的第一表面上，且該線路部電性連接該電 子元件；

形成多個貫穿該承載件的該第一表面與該第二表面的穿孔；以及

形成導電材于該穿孔中以作為導電體，并令該些導電體電性連接 該線路部。

12.如權利要求11所述的封裝結構的制法，其特征為，該承載件 為經封裝或未經封裝的半導體元件。

13.如權利要求11所述的封裝結構的制法，其特征為，該承載件 為封裝基板、半導體晶片、晶圓或中介板。

14.如權利要求11所述的封裝結構的制法，其特征為，該電子元 件外露于該承載件的第二表面。

15.如權利要求11所述的封裝結構的制法，其特征為，該電子元 件凸出該第一表面。

16.如權利要求11所述的封裝結構的制法，其特征為，該絕緣層 的表面與該電子元件的表面齊平。

17.如權利要求11所述的封裝結構的制法，其特征為，形成該絕 緣層的材質為模封材、干膜材、線路增層材或光阻材。

18.如權利要求11所述的封裝結構的制法，其特征為，該制法還 包括形成至少一介電層于該承載件的第二表面上，且形成線路層于該 介電層上，該線路層電性連接該導電體。

19.如權利要求11所述的封裝結構的制法，其特征為，該制法還 包括形成多個導電元件于該線路部上。

20.如權利要求11所述的封裝結構的制法，其特征為，該制法還 包括設置另一電子元件于該承載件的第二表面上，且該另一電子元件 電性連接該導電體。