[發明專利]一種微電容測試連接裝置在審
| 申請號: | 201410537738.1 | 申請日: | 2014-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN104267229A | 公開(公告)日: | 2015-01-07 |
| 發明(設計)人: | 朱小燕;陳計學;潘結斌 | 申請(專利權)人: | 華東光電集成器件研究所 |
| 主分類號: | G01R15/00 | 分類號: | G01R15/00 |
| 代理公司: | 安徽省蚌埠博源專利商標事務所 34113 | 代理人: | 楊晉弘 |
| 地址: | 233042 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電容 測試 連接 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及電子測試裝置領域,具體是一種微電容測試連接裝置。
背景技術
公知的,在半導體微電子、材料、生物醫藥、微機電系統領域的科學研究和生產制造中,廣泛涉及微弱電容的檢測問題。目前,采用電容測量儀器對微電容進行檢測,但是由于測量儀器與被測電容之間的連接上存在寄生電容與雜散電容,導致小容值電容的測量誤差大,多次測試結果的重復性差。現有的測試連接裝置中很少考慮寄生電容、雜散電容對小容值電容測量精度的影響,通常針對一種電容設計連接裝置用于這種電容的大批量測試,而沒有適用于各種電容的連接裝置。
發明內容
本發明的目的在于提供一種微電容測試連接裝置,該連接裝置能夠消除寄生電容與雜散電容對微電容測試的影響,提高檢測精度,適應各種微電容的連接測試。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種微電容測試連接裝置,包括金屬底座,所述金屬底座頂面設有背面共地結構的共面波導,共面波導的導電金屬帶上設有用于放置電容的卡槽,導電金屬帶的兩端分別設有與電容測試儀連接的SMA接口;共面波導及SMA接口的特征阻抗與電容測試儀器的特征阻抗相匹配。
進一步的,所述共面波導的頂面沿卡槽的兩側分別設有固定柱,固定柱沿導電金屬帶垂直方向設有與其螺紋配合的調節螺栓,調節螺栓的頭部朝向卡槽并設有絕緣壓頭。
進一步的,所述卡槽設置在導電金屬帶的中心。
本發明的有益效果是,共面波導及SMA接口的特征阻抗與電容測試儀器的特征阻抗相匹配,相當于把被測電容直接連接于電容測試儀的兩個端口,消除了傳統測試連接方法中,由于測量儀與被測電容之間接有不匹配連接線而引起的寄生電容與雜散電容,提高檢測精度,適應各種微電容的連接測試。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明:
圖1是本發明的結構示意圖;
圖2是圖1的俯視圖;
圖3是圖1中共面波導的結構示意圖;
圖4是圖3的俯視圖;
圖5是傳統電容測試連接的集總參數等效模型示意圖。
具體實施方式
結合圖1與圖2所示,本發明提供一種微電容測試連接裝置,包括金屬底座1,金屬底座1頂面設有背面共地結構的共面波導2;結合圖3與圖4所示,共面波導2的導電金屬帶4上設有用于放置電容的卡槽13,卡槽13設置在導電金屬帶4的中心,導電金屬帶4的兩端分別設有與電容測試儀連接的第一SMA接口3與第二SMA接口9;共面波導2、第一SMA接口3與第二SMA接口9的特征阻抗與電容測試儀器的特征阻抗相匹配。共面波導2上設有通孔陣列15,通孔陣列15內壁鍍有錫,使得共面波導2的頂面與底面相接,共面波導2還設有安裝孔14,固定螺栓8穿過安裝孔14將金屬底座1與共面波導2固定連接;由于金屬底座1接地,所以共面波導2的頂面與底面也接地,形成背面共地結構;第一SMA接口3的外殼通過第一螺栓16與金屬底座1相連,第二SMA接口9的外殼通過第二螺栓17與金屬底座1相連,從而使第一SMA接口3的外殼與第二SMA接口9的外殼接地;第一SMA接口3與第二SMA接口9的導電針分別與共面波導2的導電金屬帶4相連。
共面波導2的頂面沿卡槽13的兩側分別設有第一固定柱6與第二固定柱11,第一固定柱6沿導電金屬帶4的垂直方向設有與其螺紋配合的第一調節螺栓5,第二固定柱11沿導電金屬帶4的垂直方向設有與其螺紋配合的第二調節螺栓10,第一調節螺栓5與第二調節螺栓10的頭部均朝向卡槽13,并且分別設有第一絕緣壓頭7與第二絕緣壓頭12,第一絕緣壓頭7與第二絕緣壓頭12為圓形。
將電容置于卡槽13后,分別調節第一調節螺栓5與第二調節螺栓10,使第一絕緣壓頭7與第二絕緣壓頭12壓在電容上,對電容起到固定作用,防止在測試過程中電容發生晃動,第一SMA接口3與第二SMA接口9與電容測試儀連接后即可對電容進行測試。
結合圖5所示,傳統的微電容測試連接方法中,在被測微電容17與電容測試儀16之間是通過第一連接線18與第二連接線19來實現其電學連接的,由于連接線未與電容測試儀進行端口匹配,那么第一連接線18的集總參數等效電路模型為圖5中R1、L1、C1的連接結構,第二連接線19的集總參數等效電路模型為圖5中R2、L2、C2的連接結構,在測試時就會引入兩段連接線的寄生參數R1、L1、C1與R2、L2、C2,產生寄生電容與雜散電容,導致測量結果不準確,尤其對微小容值的電容測量誤差大。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華東光電集成器件研究所,未經華東光電集成器件研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410537738.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:電動摩托車
- 下一篇:帶健康指數檢測裝置的雙輪平衡車





