[發明專利]一種蓋板及承載裝置

有效

• 申請號: 201410532503.3
• 申請日: 2014-10-10
• 公開（公告）號: CN105576101B
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 張君;李興存
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張天舒

1.一種蓋板，用于將多個基片固定在托盤上，且在所述蓋板上表面設置有多個貫穿所述蓋板厚度的通孔，各個通孔與所述托盤的用于承載各個基片的承載位一一對應，其特征在于，所述蓋板上表面采用可消耗等離子體中僅與掩膜發生反應的自由基的材料制成；并且，

所述蓋板上表面包括多個反應區域，各個反應區域為一一對應地位于各個通孔周邊的環形區域，并且各個反應區域的面積大小和與之對應的通孔位置處的刻蝕選擇比大小成正相關關系。

2.根據權利要求1所述的蓋板，其特征在于，各個所述反應區域的面積相等。

3.根據權利要求1所述的蓋板，其特征在于，所述蓋板采用鋁材料制成。

4.根據權利要求1所述的蓋板，其特征在于，所述基片包括藍寶石襯底。

5.根據權利要求1所述的蓋板，其特征在于，所述多個通孔在所述蓋板上從中心向邊緣均勻設置，所述蓋板周向上且靠近所述蓋板邊緣的各個通孔對應的反應區域的面積與其他通孔對應的反應區域的面積之間的誤差范圍在3～5％。

6.根據權利要求5所述的蓋板，其特征在于，所述多個通孔中一個通孔設置在所述蓋板的中心位置，其他所述通孔設置在以中心位置處通孔的中心為中心的N個圈層內，N為≥2的整數；沿所述蓋板由中心向邊緣的多個所述圈層依次稱之為第n個圈層，1＜n≤N，且n為整數；其中

M個所述通孔沿所述蓋板的周向間隔且均勻設置在第1個圈層內，M為≥3的整數，M個所述通孔的中心連線形成正M邊形；

n*M個通孔沿所述蓋板的周向間隔設置在第n個圈層內，該n*M個通孔的中心連線形成正M邊形；并且

每個通孔和與之相鄰的每個通孔之間的中心距相等。

7.根據權利要求6所述的蓋板，其特征在于，位于所述蓋板的中心位置的所述通孔和位于第1～N-1個圈層內的各個所述通孔對應的反應區域的面積等于正M邊形內的蓋板上表面積的二分之一；

位于所述第N個圈層內的各個所述通孔對應的反應區域的面積等于與之相鄰的各個通孔的中心線形成的圖形內的蓋板上表面積的二分之一+(蓋板的總上表面積－第N個圈層內N*M個通孔的中心線形成的圖形內的蓋板上表面積)/(N*M)。

8.根據權利要求6或7所述的蓋板，其特征在于，N＝2，且M＝6。

9.一種承載裝置，包括托盤和蓋板，所述托盤用于承載多個基片，所述蓋板疊置在所述托盤上，用以將所述基片固定在所述托盤上，其特征在于，所述蓋板采用權利要求1-8任意一項所述的蓋板。