[發(fā)明專利]減小電鍍層圖形失真的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410529841.1
• 申請日: 2014-10-09
• 公開（公告）號: CN104388994B
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫俊峰;朱健;禹淼
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團公司第五十五研究所
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D7/12
• 代理公司: 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)32204
• 代理人: 柏尚春

1.一種減小電鍍層圖形失真的方法，包括：提供一襯底，其上形成有犧牲層、電鍍層；其中，所述犧牲層圖案化后包括圖案區(qū)域和非圖案區(qū)域，所述電鍍層包括形成第一圖案和第二圖案，所述第一圖案形成在所述圖案化區(qū)域上，所述第二圖案形成在所述非圖案區(qū)域上，且第一圖案與第二圖案邊緣保持一定的間距，去除所述電鍍層的第一圖案以及所述第一圖案對應(yīng)的所述犧牲層的所述圖案化區(qū)域。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減小電鍍層圖形失真的方法，其特征在于：所述犧牲層采用可圖案化且容易去除的材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的減小電鍍層圖形失真的方法，其特征在于：所述第一圖案形成在所述第二圖案的一側(cè)和/或另一側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的減小電鍍層圖形失真的方法，其特征在于：所述第一圖案的邊緣與所述第二圖案的邊緣間距在20微米以內(nèi)。

5.一種減小電鍍層圖形失真的方法，具體包括以下步驟：

提供一襯底，具有兩側(cè)，其一側(cè)上形成有犧牲層；

對所述犧牲層圖案化，形成圖案區(qū)域和非圖案區(qū)域；

在所述犧牲層上依次形成種子層、涂覆電鍍掩膜；

對所述電鍍掩膜圖案化，提供形成第一圖案和第二圖案的圖形,

且第一圖案與第二圖案邊緣保持一定的間距；

在所述掩膜上形成包括所述第一圖案和所述第二圖案電鍍層；

去除電鍍掩膜；

去除種子層，同時保留所述第一圖案和所述第二圖案下的種子層；

去除犧牲層，同時采用超聲和倒置方法剝離所述第一圖案。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的減小電鍍層圖形失真的方法，其特征在于：在形成所述電鍍層之前，還包括在所述襯底的另一側(cè)上涂覆介質(zhì)層。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的減小電鍍層圖形失真的方法，其特征在于：所述犧牲層采用可圖案化且容易去除的材料。

8.根據(jù)權(quán)利要求5-7任一項所述的減小電鍍層圖形失真的方法，其特征在于：所述第一圖案形成在所述第二圖案的一側(cè)和/或另一側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的減小電鍍層圖形失真的方法，其特征在于：所述第一圖案的邊緣與所述第二圖案的邊緣間距在20微米以內(nèi)。