[發(fā)明專(zhuān)利]電路板組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410529666.6
• 申請(qǐng)日: 2014-10-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105578706B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蕭柏宇
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 緯創(chuàng)資通股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;趙根喜

本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板組件，包括電路板、處理器單元以及不導(dǎo)電的吸波塊，其中電路板具有相對(duì)的第一面及第二面，且電路板形成有開(kāi)孔，連通第一面與第二面；處理器單元設(shè)置于電路板的第一面且對(duì)應(yīng)于開(kāi)孔；吸波塊設(shè)置于電路板的第二面且覆蓋開(kāi)孔，用以吸收處理器單元所發(fā)出的電磁波。本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)使用導(dǎo)電的鋁箔將電磁波導(dǎo)引至系統(tǒng)的接地端，通過(guò)吸波塊可直接將投射至其表面的電磁波能量吸收，以減少電磁波在系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行傳導(dǎo)時(shí)發(fā)生逸散，因此能夠有效降低處理器單元所引發(fā)的電磁干擾。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板組件；尤指一種可改善處理器單元所引發(fā)的電磁干擾(Electromagnetic interference，EMI)的電路板組件。

背景技術(shù)

目前英特爾(Intel)公司推出了一款Broadwell-Y型處理器單元，其能夠達(dá)到更高的處理效能，同時(shí)封裝尺寸更加輕薄，可適用于平板電腦(Tablet)及超輕薄筆記本電腦(Ultrabook)等電子產(chǎn)品。

為了提高處理效能，Broadwell-Y型處理器單元將其電壓調(diào)節(jié)模塊(IntegratedVoltage Regulator，IVR)自中央處理器(CPU)芯片分離出來(lái)，借以減少熱量的產(chǎn)生。更具體而言，該電壓調(diào)節(jié)模塊是設(shè)置于Broadwell-Y型處理器單元與中央處理器芯片相反的一側(cè)，且當(dāng)Broadwell-Y型處理器單元封裝于一電路板(例如主機(jī)板)上時(shí)，該電路板具有一開(kāi)口，用以容置該電壓調(diào)節(jié)模塊(上述架構(gòu)請(qǐng)參閱圖2所示)。

然而，上述Broadwell-Y型處理器單元與電路板的架構(gòu)具有一相當(dāng)嚴(yán)重的問(wèn)題有待解決，亦即抑制電壓調(diào)節(jié)模塊所引發(fā)的電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)。現(xiàn)階段各系統(tǒng)大廠多嘗試使用鋁箔覆蓋前述電路板的開(kāi)口，并將鋁箔延伸至與電路板的系統(tǒng)接地端搭接，但是此做法仍并無(wú)法有效解決電壓調(diào)節(jié)模塊所引發(fā)的電磁干擾，及通過(guò)我國(guó)現(xiàn)行的電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，EMC)認(rèn)證。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明一實(shí)施例中提供一種電路板組件，包括一電路板、一處理器單元以及一不導(dǎo)電的吸波塊，其中電路板具有相對(duì)的一第一面及一第二面，且電路板形成有一開(kāi)孔，連通第一面與第二面；處理器單元設(shè)置于電路板的第一面且對(duì)應(yīng)于前述開(kāi)孔；吸波塊設(shè)置于電路板的第二面且覆蓋前述開(kāi)孔，用以吸收處理器單元所發(fā)出的一電磁波。

于一實(shí)施例中，前述吸波塊的面積略大于前述開(kāi)孔的面積。

于一實(shí)施例中，前述電路板組件還包括一連接件，其中連接件為一雙面膠帶，用以連接前述吸波塊與電路板。

于一實(shí)施例中，前述吸波塊具有鐵氧體材質(zhì)。

于一實(shí)施例中，前述電路板組件還包括一散熱單元，固定于前述電路板的第一面，并鄰接前述處理器單元。

于一實(shí)施例中，前述散熱單元包括一本體以及至少一固定件，其中本體鄰接前述處理器單元且具有金屬材質(zhì)，固定件則固定本體于前述電路板上。

于一實(shí)施例中，前述處理器單元包括一處理器芯片、一載板以及一電壓調(diào)節(jié)模塊，其中處理器芯片與電壓調(diào)節(jié)模塊分別設(shè)置于載板的相反面，且電壓調(diào)節(jié)模塊容置于前述開(kāi)孔內(nèi)。

于一實(shí)施例中，前述處理器單元為英特爾(Intel)公司的一Broadwell-Y型處理器單元。

于一實(shí)施例中，前述處理器芯片以倒裝(Flip-chip)封裝的方式固定于前述載板，且前述電壓調(diào)節(jié)模塊是以表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology)固定于前述載板。

于一實(shí)施例中，前述載板為一球柵陣列(BGA)封裝載板，并以表面黏著技術(shù)固定于前述電路板。