[發明專利]電路板組件有效
| 申請號： | 201410529666.6 | 申請日： | 2014-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN105578706B | 公開（公告）日： | 2018-08-17 |
| 發明（設計）人： | 蕭柏宇 | 申請（專利權）人： | 緯創資通股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;趙根喜 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 組件 | ||
1.一種電路板組件，包括：
一電路板，具有相對的一第一面及一第二面，且該電路板形成有一開孔，連通該第一面與該第二面；
一處理器單元，設置于該第一面且對應于該開孔；以及
一不導電的吸波塊，以暴露于該電路板外的方式設置于該第二面且覆蓋該開孔，用以吸收該處理器單元所發出的一電磁波。
2.如權利要求1所述的電路板組件，其中該吸波塊的面積大于該開孔的面積。
3.如權利要求1所述的電路板組件，還包括一連接件，其中該連接件為一雙面膠帶，用以連接該吸波塊與該電路板。
4.如權利要求1所述的電路板組件，其中該吸波塊具有鐵氧體材質。
5.如權利要求1所述的電路板組件，還包括一散熱單元，固定于該電路板的該第一面，并鄰接該處理器單元。
6.如權利要求5所述的電路板組件，其中該散熱單元包括一本體以及至少一固定件，該本體鄰接該處理器單元且具有金屬材質，該固定件則固定該本體于該電路板上。
7.如權利要求1所述的電路板組件，其中該處理器單元包括一處理器芯片、一載板以及一電壓調節模塊，該處理器芯片與該電壓調節模塊分別設置于該載板的相反面，且該電壓調節模塊容置于該開孔內。
8.如權利要求7所述的電路板組件，其中該處理器單元為英特爾公司的一Broadwell-Y型處理器單元。
9.如權利要求7所述的電路板組件，其中該處理器芯片以倒裝封裝的方式固定于該載板，且該電壓調節模塊以表面黏著技術固定于該載板。
10.如權利要求7所述的電路板組件，其中該載板為一球柵陣列封裝載板，并以表面黏著技術固定于該電路板。
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