[發(fā)明專(zhuān)利]芯片安裝方法以及芯片封裝體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410529229.4
• 申請(qǐng)日: 2014-10-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104576905B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安范模;南基明;樸勝浩
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 普因特工程有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/62
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 北京安信方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 張春媛;閻娬斌

本發(fā)明涉及芯片安裝方法，根據(jù)本發(fā)明的芯片安裝方法包括以下步驟：在向基板的內(nèi)側(cè)方向凹陷的腔室的一面上形成凸點(diǎn)；進(jìn)行壓印加工，以使凸點(diǎn)的表面平坦；對(duì)已進(jìn)行壓印加工的凸點(diǎn)涂敷焊接材料；以及熔融焊接材料，將下端形成有電極部或者金屬部的芯片接合到凸點(diǎn)上。根據(jù)本發(fā)明，對(duì)于具有豎直絕緣層的金屬基板而言，由于芯片的電極部與基板的電極部需要電性連接，所以利用金屬基板上附加形成的凸點(diǎn)，使其與芯片的電極部接合，將芯片上產(chǎn)生的熱量快速傳遞給基板，從而降低芯片結(jié)溫(junction temperature)，可以取得提高光效率并延長(zhǎng)壽命的效果。而且，用焊接材料密封芯片接合部位，從而可以防止根據(jù)材料的熱膨脹系數(shù)不同發(fā)生的破裂，并避免與外部接觸，可以防止粘合部位的氧化，因此無(wú)需進(jìn)行向安裝有芯片的內(nèi)部填充惰性氣體的附加工藝，就可以完成封裝工藝。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種芯片安裝方法，具體涉及一種散熱性能得到提高的芯片安裝方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，考慮到電性連接以及與基板的接合和散熱性能，LED封裝體通過(guò)利用結(jié)合銀粉末和環(huán)氧樹(shù)脂材料的銀膏來(lái)安裝芯片。但是，目前使用的銀-環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)合膏的熱傳導(dǎo)率性能最大為10～30W/mK，這種接合材料存在隨著散熱性能的提高價(jià)格隨之增加，且附著力下降的問(wèn)題。最近，隨著LED封裝體使用高粉末以及逐漸趨于小型化，芯片上產(chǎn)生的熱量隨之增加，為了防止LED效率下降并壽命縮短，需要提高封裝體內(nèi)部的散熱性能。

此外，對(duì)于以陶瓷基板作為基板的LED封裝體，由于接合材料的散熱性能低于基板的散熱性能，即使提高基板的散熱特性，接合材料的熱阻會(huì)變大，存在封裝體整體上散熱效果差的問(wèn)題。

由此可見(jiàn)，接合材料的較低的散熱特性，成為導(dǎo)致芯片效率低下、壽命縮短和性能低劣的主要原因，因此有必要對(duì)芯片接合工藝和材料進(jìn)行改善和研發(fā)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明鑒于上述技術(shù)問(wèn)題而作，其目的是提供利用散熱性能優(yōu)秀的接合材料的接合工藝，具體提供利用散熱性能優(yōu)秀的金屬材料對(duì)芯片進(jìn)行接合的工藝以及芯片結(jié)構(gòu)。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，根據(jù)本實(shí)施例的芯片安裝方法包括：在向基板的內(nèi)側(cè)方向凹陷的腔室的一面上形成凸點(diǎn)；進(jìn)行壓印加工，以使凸點(diǎn)的表面平坦；對(duì)已進(jìn)行壓印加工的凸點(diǎn)涂敷焊接材料；以及熔融焊接材料，將下端形成有電極部或者金屬部的芯片接合到凸點(diǎn)上。

優(yōu)選地，在接合步驟中，用焊接材料密封芯片和凸點(diǎn)接合時(shí)產(chǎn)生的芯片和基板之間的空間。

優(yōu)選地，在凸點(diǎn)形成步驟之前，還包括在基板表面進(jìn)行鍍膜的步驟，凸點(diǎn)形成步驟在已經(jīng)過(guò)鍍膜的基板的一面形成凸點(diǎn)。

優(yōu)選地，凸點(diǎn)形成步驟是在基板的腔室的一面形成凸點(diǎn)的過(guò)程，而且基板的腔室通過(guò)基板的絕緣部與基板的導(dǎo)電部電性分離。

芯片安裝方法還包括通過(guò)接合電線，以電性連接芯片與形成凸點(diǎn)的腔室一面的另一面的步驟。

優(yōu)選地，在凸點(diǎn)形成步驟中，根據(jù)基于凸點(diǎn)的散熱性確定的間隔，形成多個(gè)凸點(diǎn)。

芯片安裝方法還包括用密封部件密封腔室，以密封安裝在腔室內(nèi)的芯片的步驟。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，根據(jù)本實(shí)施例的芯片封裝體包括：基板，具有向內(nèi)側(cè)方向凹陷形成的腔室；芯片，下端形成有電極部或者金屬部；凸點(diǎn)，形成在具有腔室的基板一面；以及焊料，熔融并將芯片接合到凸點(diǎn)上，且密封芯片和凸點(diǎn)接合時(shí)產(chǎn)生的芯片和基板之間的空間。