[發明專利]芯片安裝方法以及芯片封裝體有效
| 申請號： | 201410529229.4 | 申請日： | 2014-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN104576905B | 公開（公告）日： | 2018-10-23 |
| 發明（設計）人： | 安范模;南基明;樸勝浩 | 申請（專利權）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人： | 張春媛;閻娬斌 |
| 地址： | 韓國忠*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 凸點 電極部 芯片 芯片安裝 基板 焊接材料 金屬基板 壓印 絕緣層 熔融焊接材料 熱膨脹系數 芯片封裝體 表面平坦 電性連接 惰性氣體 封裝工藝 接合部位 密封芯片 內部填充 外部接觸 芯片接合 延長壽命 粘合部位 接合 光效率 金屬部 凹陷 結溫 腔室 豎直 涂敷 下端 加工 破裂 傳遞 | ||
1.一種芯片安裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
在基板的導電部的一部分上形成多個凸點，所述多個凸點具有基于凸點的散熱性確定的間隔，其中所述導電部的一部分與導電部的另一部分由設置在兩者之間的絕緣部電性分離，并且所述導電部和所述絕緣部設置在從所述基板的表面降低的腔室上；
進行壓印加工，以使凸點的表面平坦；
對已進行壓印加工的凸點涂敷焊接材料；以及
通過熔融焊接材料將芯片接合到凸點上，其中電極部或者金屬部形成在芯片的下端上；以及
接合電線，以電性連接芯片到導電部的所述另一部分,導電部的所述另一部分上未形成凸點；
其中，在將芯片接合凸點的步驟中，熔融焊接材料以填充所述芯片與所述基板之間的空間以及所述凸點之間的空間，并且接合到所述凸點的芯片的接合部位由所述焊接材料密封。
2.如權利要求1所述的芯片安裝方法，其特征在于：在凸點形成步驟之前，還包括在基板表面進行鍍膜的步驟，凸點形成步驟是在已經過鍍膜的基板的一面形成凸點的過程。
3.如權利要求1所述的芯片安裝方法，其特征在于：凸點形成步驟是在基板的腔室的一面形成凸點的過程，而且基板的腔室通過基板的絕緣部與基板的導電部電性分離。
4.如權利要求1所述的芯片安裝方法，其特征在于：芯片安裝方法還包括用密封部件密封腔室，以密封安裝在腔室內的芯片的步驟。
5.一種芯片封裝體，其特征在于包括：
基板，具有向內側方向凹陷形成的腔室；
芯片，所述芯片的下端上形成有電極部或者金屬部；
多個凸點，所述多個凸點在基板的導電部的一部分上形成并具有基于凸點的散熱性確定的間隔，其中所述導電部的一部分與導電部的另一部分由設置在兩者之間的絕緣部電性分離，并且所述導電部和所述絕緣部設置在所述腔室上；
電線，所述電線電性連接芯片到導電部的所述另一部分，導電部的所述另一部分上未形成凸點；以及
焊料，通過熔融所述焊料以將芯片接合到凸點上，使得所述焊料填充所述芯片和所述基板之間的空間以及所述凸點之間的空間，并且接合到所述凸點的芯片的接合部位由所述焊料密封。
6.如權利要求5所述的芯片封裝體，其特征在于：基板的表面還包括鍍膜層，凸點形成于鍍膜基板的一面上。
7.如權利要求6所述的芯片封裝體，其特征在于：凸點形成于基板的腔室的一面，基板的腔室通過絕緣部與基板的導電部電性分離。
8.如權利要求5所述的芯片封裝體，其特征在于：所述芯片封裝體還包括密封部件，以密封安裝在腔室內的芯片。
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