[發明專利]一種芯片側肋散熱裝置

在審

• 申請號: 201410528090.1
• 申請日: 2014-10-01
• 公開（公告）號: CN104373917A
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發明（設計）人: 陸萍
• 申請（專利權）人: 陸萍
• 主分類號: F21V29/74
• 分類號: F21V29/74;F21V23/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及散熱裝置，尤其是一種芯片側肋散熱裝置。

背景技術

芯片技術發展非常迅猛，由于發光芯片的發光效率高，亮度大，在照明方面應用越來越廣，由于在工作中發熱很大，但是，高熱是芯片穩定工作的殺手，如果芯片的熱量沒有及時散發到外界，將導致芯片溫度升高，在高溫下工作，往往芯片失效。為增加工作的可靠性，要設計散熱器對芯片散熱。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種芯片側肋散熱裝置，具有良好的散熱性能。

本發明的技術方案為：

一種芯片側肋散熱裝置，包括燈罩、芯片、散熱基座、散熱肋片、燈體、螺口、燈電極頭、接線套管，所述的芯片緊貼散熱基座上，所述的燈體與散熱基座之間由多片散熱肋片固定連接，所述的燈體中安裝有控制電路，控制電路利用導線通過接線套管與芯片連接。

所述的散熱肋片彎成圓弧狀，輻射安裝在散熱基座上。

所述的散熱基座和散熱肋片采用銅或鋁制成。

本發明的有益效果在于：

(1)不用風扇散熱，不設有運動部件，使用可靠，節能，沒有噪音。

(2)采用肋片的散熱，側向安裝時散熱效率高。

(3)制作和安裝簡單，易于生產操作。

附圖說明

圖1是本發明的示意圖。

圖2是圖1的A-A剖視圖。

圖中：1、燈罩?2、芯片?3、散熱基座?4、散熱肋片?5、燈體?6、螺口?7、燈電極頭?8、接線套管。

具體實施方式

結合圖1和圖2對本發明具體實施方式作進一步描述：

按照本發明提供的技術方案，一種芯片側肋散熱裝置，包括燈罩1、芯片2、散熱基座3、散熱肋片4、燈體5、螺口6、燈電極頭7、接線套管8，所述的芯片2緊貼在散熱基座3上，所述的燈體5與散熱基座3之間由多片散熱肋片4固定連接，所述的燈體5中安裝有控制電路，控制電路利用導線通過接線套管8與芯片2連接。

所述的散熱肋片4彎成圓弧狀，輻射安裝在散熱基座3上。

所述的散熱基座3和散熱肋片4采用銅或鋁制成。

本發明的工作過程是：

當芯片2工作時，發出熱量加熱散熱基座3，熱量傳遞到散熱肋片4，并通過散熱肋片4將熱量散發到空氣中，散熱肋片4之間的空氣被加熱而密度變小，在浮升力作用下，空氣向上擴散，散熱肋片4下方的空氣在壓力差下向上運動，繼續冷卻散熱肋片4。本發明的有益效果在于，不用風扇散熱，不設有運動部件，使用可靠，節能，沒有噪音，采用肋片的散熱，側向安裝時散熱效率高，制作和安裝簡單，易于生產操作。

以上所述的具體實施例，對本發明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發明的具體實施例而已，并不用于限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。