[發明專利]一種芯片側肋散熱裝置在審
| 申請號： | 201410528090.1 | 申請日： | 2014-10-01 |
| 公開（公告）號： | CN104373917A | 公開（公告）日： | 2015-02-25 |
| 發明（設計）人： | 陸萍 | 申請（專利權）人： | 陸萍 |
| 主分類號： | F21V29/74 | 分類號： | F21V29/74;F21V23/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 214153 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 散熱 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片側肋散熱裝置，包括燈罩、芯片、散熱基座、散熱肋片、燈體、螺口、燈電極頭、接線套管，其特征在于：所述的芯片緊貼散熱基座上，所述的燈體與散熱基座之間由多片散熱肋片固定連接，所述的燈體中安裝有控制電路，控制電路利用導線通過接線套管與芯片連接。
2.根據權利要求1所述的一種芯片側肋散熱裝置，其特征在于：所述的散熱肋片彎成圓弧狀，輻射安裝在散熱基座上。
3.根據權利要求1所述的一種芯片側肋散熱裝置，其特征在于：所述的散熱基座和散熱肋片采用銅或鋁制成。
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